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日本成立聯合晶圓廠為時已晚

上網時間: 2006年01月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:日本半導體  聯合工廠  fab  晶圓廠  日立 

日本打算成立國家級的晶圓代工廠,傳聞甚囂塵上,成為2006年開春大祕辛。最近有報導指稱,日立(Hitachi)、瑞薩科技(Renesas Technology)和東芝(Toshiba)將是首批在日本聯合投資興建一家晶圓廠的廠商。這個先進晶圓廠計畫預計2007年動工興建,為日本半導體廠商生產晶片。但也有人認為,這些公司正進行可行性研究,而並未全力推動這個計畫。

無論如何,對於這樣的計畫持反對和支持者各有其理由。一方面,日本過去曾在一個類似的計畫中受挫,因此可能不希望再重蹈覆轍。日立和聯電(UMC)在2000年試圖成立一個晶圓生產企業,名為「Trecenti」,但該計畫在兩年後無疾而終。

另一方面,日本企業也有理由忘掉這段歷史並設立新的晶圓廠。日本許多資金吃緊的IC生產商近期無力修建新的晶圓廠。建廠成本大漲,正失去控制,下一代300mm晶圓廠的門檻大概就需要50億美元。

而從各方面來看,日本修建晶圓廠的計畫注定要失敗。日本進入晶圓代工領域,要興建國家級的晶圓廠,僅從時間上來看已經太晚,且難以獲利。晶圓代工模式正獲得無晶圓廠IC設計公司的青睞,但對於晶圓代工廠商本身來說卻是個賠錢的生意,僅少數廠商除外能夠獲利,如台積電(TSMC)、聯電、和極少數的廠商。

總之,日本必須現在就立即行動,因為興建晶圓廠的商機大門正在關閉中。而且不要期待很快會取得投資回報,至於,如果新計畫成為另一個Trecenti,也無需感到太意外。(原文連結處:Commentary: Japan fab effort is too late)

(Mark LaPedus)




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