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Vishay VSM系列晶片電阻容差僅±0.01%

上網時間: 2006年01月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Vishay  VSM  Bulk Meta  表面貼裝  晶片電阻 

Vishay Intertechnology新推出VSM系列Bulk Metal箔超高精度包裹式表面貼裝晶片電阻,採用五種小型封裝尺寸(0805、1206、1506、2010及2512),其可預測低TCR值僅±2ppm/℃ (-55℃∼+125℃),並具有±0.01%的負載壽命穩定性,而容差則僅有±0.01%。

這些新型晶片電阻具有良好的功率尺寸比,一個小型表面貼裝電阻中便可達到400mW的功率,額定電阻值範圍介於10Ω∼150kΩ。由於電感僅0.08uH、電流雜訊僅-40dB,因此新的VSM元件能在需要高精度及高穩定性的應用中實現幾乎無雜訊的操作,如自動測試設備(ATE);高精度儀錶;實驗室、工業、醫療及音訊系統;電子束掃描器、記錄儀及顯微鏡;軍事、航空、航太系統等。

Vishay表示,該公司的Bulk Metal Foil (BMF)技術能實現小尺寸、高性能與低成本元件。透過使用VSM表面貼裝元件取代現有元件,設計人員可節省板面空間,並創造有更長使用壽命且具有更高可靠性的產品。0.05uv/℃的低熱EMF以及0.005%的穩定性也強化了新元件的效能。




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