300mm技術驅動下　預計今年晶圓市場成長7.4%

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前表示，在300mm晶圓技術的驅動下，預計全球晶圓市場在未來幾年將出現強勁成長。預計2006年晶圓市場成長7.4%，從2005年的82.02億美元成長到2006年的89.88億美元。Tracy表示，2007年晶圓產業規模將達到95.83億美元，2008年成長到106.98億美元。

而絕緣矽(SOI)也預期出現成長，特別是薄膜技術。薄膜SOI市場預計從2005年的2.63億美元成長到2006年的3.76億美元，到2007年預計成長到5.16億美元，2008年達到6.32億美元。

另一方面，厚膜SOI市場預計成長平緩，市場規模將從2005年的8,400萬美元成長到2006年的9,000萬美元，2007年為9,100萬美元，2007年達到9,400萬美元。而2006年整體材料市場成長7.2%，將從2005年的179.53億美元成長至192.4億美元。