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300mm技術驅動下 預計今年晶圓市場成長7.4%

上網時間: 2006年01月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SEMI  半導體材料市場  市場預測  晶圓  SOI 

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前表示,在300mm晶圓技術的驅動下,預計全球晶圓市場在未來幾年將出現強勁成長。預計2006年晶圓市場成長7.4%,從2005年的82.02億美元成長到2006年的89.88億美元。Tracy表示,2007年晶圓產業規模將達到95.83億美元,2008年成長到106.98億美元。

而絕緣矽(SOI)也預期出現成長,特別是薄膜技術。薄膜SOI市場預計從2005年的2.63億美元成長到2006年的3.76億美元,到2007年預計成長到5.16億美元,2008年達到6.32億美元。

另一方面,厚膜SOI市場預計成長平緩,市場規模將從2005年的8,400萬美元成長到2006年的9,000萬美元,2007年為9,100萬美元,2007年達到9,400萬美元。而2006年整體材料市場成長7.2%,將從2005年的179.53億美元成長至192.4億美元。




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