Microsoft與TI合推低成本智慧手機型解決方案

微軟(Microsoft)與德州儀器(TI)共同宣佈，包括夏新電子(Amoi)、宏達電(HTC)及Sagem等手機製造商，正著手研發採用TI OMAPV1030 EDGE晶片組的新款Windows Mobile智慧型手機。相較於以往的雙核心架構，此單核心解決方案號稱可藉由高整合度、有效的處理技術以及更佳的系統分割方式等特性，降低整體產品設計成本。

目前許多採用如微軟Windows Mobile作業系統的智慧型手機，都需要較為昂貴的雙核心晶片組，才能順利執行該種複雜度較高的使用者介面以及額外的應用程式。而微軟採用德儀的OMAPV1030 EDGE晶片組，搭配Windows Mobile軟體，則能以較低成本的單核心解決方案，提供智慧型手機的功能。

目前Amoi、HTC、Sagem等廠商，皆已著手開發採用微軟與TI解決方案的新一代手機，預計新款手機產品將於12個月內問世。