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Epson小尺寸WCSP閘陣列適用於可攜設備

上網時間: 2006年02月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:閘陣列  WCSP  wafer level chip size package  晶圓級晶片尺寸封裝  Seiko Epson 

Seiko Epson公司發出小型閘陣列產品。透過採用尺寸僅2.41×2.41mm的晶圓級晶片尺寸封裝(WCSP),該公司宣佈已成功達到閘陣列產品最小封裝尺寸和安裝面積。這些S1L50000系列閘陣列產品提供了多種閘電路數的陣列產品。

所有新產品均與現有的S1L50000系列產品相容(核心電壓3.3V、I/O電壓5V、電流消耗0.7μW/MHz/BC),因而適用於相同類型的工作環境下。利用WCSP,設計人員可以將現有S1L50000系列閘陣列元件的尺寸減少到原來的30%。這些產品適用於可攜元件和其它安裝面積受限的設備。

據介紹,由於利用ASIC,這些元件樣品開發周期短,並支援轉向量產。該系列產品還將拓展包括QFN和TQFP閘陣列,以及WCSP產品,以滿足市場對更小安裝面積和多種安裝條件的閘陣列產品的要求。




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