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TI新款DSP評估模組整合sRIO介面

上網時間: 2006年03月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:德州儀器  TI  Serial RapidIO  sRIO  匯流排介面 

德州儀器(TI)新推出一款內含Serial RapidIO (sRIO)匯流排介面DSP強化FET新版RapidFET 2.1工具管理能力" target=_blank>TMS320C6455 DSP評估模組和應用開發套件(DSK),新模組與套件的核心是以TMS320C64x+ DSP核心為基礎的C6455 DSP,在結合sRIO介面後,可大幅強化高階和多通道應用的效能與I/O頻寬,如視訊和語音轉碼、視訊會議伺服器、無線基地台收發器、醫療影像等。

TI表示,sRIO的低延遲時間、高頻寬(10Gbps全雙工)和低接腳數連線徹底解決了I/O瓶頸的困擾,能提升12倍的系統效能。新評估模組與開發套件提供完整和易於使用的多處理器C6455 DSP應用開發系統及sRIO連結能力,可用來連接協力廠商工具、FGPA、sRIO交換器和內含sRIO介面的嵌入式處理器。

C6455評估模組和C6455應用開發套件提供完整的模組化開發平台,其中包括硬體和軟體在內。C6455 DSP評估模組可用來發展sRIO應用,其AdvancedTCA AMC (Advanced Mezzanine Card)連接頭可連接到AMC子卡的第二顆C6455 DSP,進而為高階多處理器系統開發提供一個平台。

這套評估模組提供更多DDR2記憶體以及UTOPIA和Gigabit乙太網路媒體存取控制層介面。TI還將提供Code Composer Studio白金版整合開發環境以及支援sRIO Message Queue應用程式介面的DSP/BIOS核心,讓客戶以更高階的方式展開應用設計,進而加快產品上市時間和平台移植能力。

TI進一步表示,RapidIO產業協會(RTA)已於日前宣佈DSP、FPGA、交換器和嵌入式處理器市場的多家廠商將共同建立sRIO產業環境來支援sRIO發展。該公司已於2005年推出內含sRIO介面的C6455 DSP,目前包括TI、Freescale、Xilinx和Tundra等晶片廠商都已開始供應相關樣品元件,並在今年初舉行了小規模Plug Fest測試。

RapidIO互連架構採用高效能封包交換技術,能滿足10Gbps以上的晶片間或電路板間通訊所要求的可靠性和更大頻寬。1倍速的sRIO連結能在兩台裝置間傳送兩通道的高畫質1,080i原始視訊資料,4倍速連結則能傳送4通道高畫質1,080p視訊,同時留下足夠的頻寬給其它應用。sRIO匯流排支援多種不同架構,不但省下原本所需的匯集邏輯電路(aggregation logic),也能簡化多處理應用設計。




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