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ST擬轉讓300mm銅製程給上海華虹NEC

上網時間: 2006年03月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:300mm  晶圓廠  FAB  上海華虹NEC  意法半導體 

大陸晶圓代工廠商上海華虹NEC (Shanghai Hua Hong NEC Electronics HHNEC)仍在尋求興建一家300mm晶圓廠的機會。據分析師指稱,該公司可能正與一家新的夥伴:意法半導體(ST)洽詢合作,而意法半導體的出現倒是有些出人意料之外。

據投資銀行Piper Jaffray發表的一份報告指出,根據計畫,意法半導體正擴大在中國大陸的業務,並將轉讓300mm銅製程技術給上海華虹NEC。「HHNEC與意法半導體的技術合作洽談已進入最後階段,意法半導體將為HHNEC計畫中的300mm工廠轉讓300mm銅製程。」Piper Jaffray分析師Bill Lu在報告中表示。

「我們相信HHNEC已從中國政府處獲得4~5億美元的資金,這足夠用來建置初期的試生產線。」Lu在報告中寫著,「因此我們預計該公司將在2006年第二季發出每月可生產大約2,000個初制晶圓(wafer start)的系統訂單,2006年第三季再發出每月可生產3,000-5,000個初制晶圓的系統訂單,2006年底或2007年初將把月產能提高到5,000-7,000個。」

同時,意法半導體一直努力要擴大在中國的業務。該公司在無錫與韓國Hynix Semiconductor合資興建了一家記憶體廠。建成後,該廠計畫生產NAND Flash價格走勢向上" target=_blank>DRAM和NAND快閃記憶體。一條可以處理8英吋晶圓的生產線也在計畫之中,另外,其300mm晶圓生產線計畫在2006年底投產。同時,意法半導體還計畫投資5億美元,在深圳興建一個封裝測試廠(TMP)。

(Mark LaPedus)




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