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受DDR2拖累 DDR3普及時程延至2009

上網時間: 2006年04月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:市調  DRAMeXchange  DDR2  DDR3  記憶體 

市調公司DRAMeXchange報告,受到DDR2量產初期製程問題及成本居高不下,導致DDR2進軍PC市場時程延宕等因素影響,新一代DDR3記憶體在PC市場成為主流的時程也將延後,預計2009年才有機會成為市場主流。

該機構指出,2005年第四季,DDR2產出量比例僅30%,預估2006第二季才會超越50%。若以此推估DDR3的進度,預期2006年下半年才會有更多DRAM廠進入工程樣品階段,2007年下半年開始小量試產,至少2008年底才有機會達到30%的比例,預計2009年才有機會成為主流。

以規格來看,目前DDR3的詳細規格仍未完全確定,但具體設計上與DDR2的基本結構並無太大不同。由於未來記憶體傳輸速度不斷提高,因此DDR3必須具備更高傳輸速度及低功耗。根據JEDEC標準,DDR3採8位元預取設計,是DDR2 4位元預取設計的一倍數,而運算時脈則介於800MHz-1,600MHz。

DDR2與DDR3的最主要差異是為因應速度增加所產生的熱量,因此降低電壓是很重要的條件,目前DDR3的規格要求將電壓控制在1.5V,較DDR2的1.8V更為省電。DDR3還增加了熱感應功能;同時,為了節省電力,DDR3採用ASR (Automatic self-refresh)設計,能確保在資料不遺失情況下儘量減少更新頻率來降低溫度。

就密度而言,不同於DDR的256Mb與DDR2的512Mb,DDR3預期會由1Gb導入以符合當時市場需求。此外,在生產的製程上,也不同於DDR2的0.11um製程,DDR3預期會以70nm製程量產。

DDR3生產現況

儘管DDR3導入PC市場的時程仍然遙遠,但三星(Samsung)、英飛凌(Infineon)、ELPIDA等DRAM廠均宣佈開發出DDR3。目前發佈的規格大都從1,067MHz導入,且供應電壓將從DDR2的1.8V降低至DDR3的1.5V。

在過渡到DDR2過程中,2004年DRAM廠因受限於0.11微米製程不順,使DDR2成本居高不下,及至2005年,0.11微米良率成熟,幾家製程領先的DRAM廠2005年遂在第三季大量轉至DDR2;但在此同時,英特爾(Intel)晶片組缺貨加上主機板規格尚不能大量支援,導致PC大廠無法轉向DDR2,造成DDR2嚴重供給過剩,價格狂跌,甚至曾低於DDR價格15%。

DRAMeXchange表示,在DRAM廠投入大量資金成本及研發資源後,新世代商品成為主流後至少必須維持2~3年的主流地位,才能達到投資回收。因此,儘管JEDEC公佈DDR2的速度只會到800MHz,DRAM廠仍希望DDR2速度規格延伸至1,066MHz,藉此延長DDR2的主流地位。

而從Intel的產品藍圖看,今年下半年將主推全面支援DDR2的945與965系列,而DDR3則是規劃在2007年導入PC市場,但由於DDR2進度嚴重落後,預期至少2007年第二季後支援DDR3的晶片組才會問世。至於AMD方面,由於支援DDR2的CPU AM2推遲到2006年6月,因此支援DDR3的時程恐將更為延後,可能規劃到2008年以後。

DDR3導入PC市場路途仍遙遠

若以之前DDR2的演進時程觀察,DDR2約在2003年初進入工程樣品階段,而2003年底開始小量試產,直到2005年第四季產出量才達到30%的比例,預計在2006年Q2比例才會超越50%。若以此推估DDR3的進度,預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入工程樣品階段,而至少要到2007年下半年才會開始小量試產。

用此一進度推算,至少到2008年底才有機會達到30%的比例,預計2009年才有機會成為主流。此外,DDR3應會從1Gb容量與70nm製程導入,因此另一方面也必須配合DRAM廠的製程轉移速度,若DRAM廠在70nm的製程轉移不順利,DDR3成為主流的時程恐將更為遙遠。




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