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高通採用台積電65奈米製程生產晶片已開始送樣

上網時間: 2006年04月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台積電  TSMC  高通  QUALCOM  CDMA2000 

台積電(TSMC)宣佈,美商高通(QUALCOMM)使用台積電65奈米製程技術生產的無線通訊晶片已開始送樣。台積電表示,QUALCOMM在首批產品通過功能測試,並證明可以實際撥打電話後,已於一個月之內送樣給客戶,較原先預定的時程提早了兩個月。

台積電指出,該公司於今年稍早產出首批QUALCOMM針對CDMA2000 1xEV-DO Revision A networks應用,而開發的Mobile Station Modem (MSM) MSM6800晶片組;且其初步驗證結果即顯示,該款晶片可望超前預定進度、提前兩個月送樣給其客戶。

台積電在2005年10月成功使用首批65奈米製程技術晶圓共乘(CyberShuttle)服務,為五家客戶及多家矽智財公司順利試產;之後該公司又陸續推出了四次CyberShuttle服務。台積電預計今年採用65奈米製程量產的客戶產品會逐漸增加,而該公司每隔兩個月都會提供CyberShuttle服務,提供客戶進行產品試產及驗證工作。

台積電的65奈米製程技術已連續第三代同時採用銅製程及低介電質技術。此一製程使用九層金屬層,運作電壓為1伏特或1.2伏特,輸入/輸出電壓為1.8伏特、2.5伏特或3.3伏特。該公司表示,與前一代90奈米製程技術相較,65奈米製程技術的標準元件密度增為兩倍;六電晶體存取記憶體(6T SRAM)以及嵌入式單晶體動態隨機存取記憶體(1T embedded DRAM)的元件面積亦顯著縮小。

此外台積電也提供混合信號製程及射頻製程,以支援類比及無線產品應用;並提供嵌入式高密度記憶體製程支援邏輯及記憶體製程整合,以及提供電子熔線(electrical fuse)製程,滿足客戶晶片加密的需求。




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