南茂將研發把RFID導入晶圓測試的資訊系統

南茂科技(ChipMOS)日前與資策會資工所及甲骨文(Oracle)展開策略聯盟，將共同建置一套將RFID應用在半導體上下游供應鏈的晶圓測試即時共通資訊系統。南茂將整合既有廠務及新開發的晶圓測試即時共通資訊系統，資策會負責資訊系統環境介面及半導體供應鏈環境規劃，甲骨文則負責中介平台技術整合與導入。

這項計劃將把RFID技術應用在進出貨管理、測試機台、晶圓儲存及搬運等流程中，將半導體產業鏈自IC設計、晶圓代工、晶圓測試與封裝串接起來，建置一個完整的即時共通資訊系統，解決供應鏈間晶圓供料不穩、客戶變動需求及資訊不即時等問題，達到自動化封測流程與庫存管理，即時提供晶圓測試資訊，並降低供應鏈間的營運成本。