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南茂將研發把RFID導入晶圓測試的資訊系統

上網時間: 2006年04月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:南茂  ChipMOS  資策會  資工所  甲骨文 

南茂科技(ChipMOS)日前與資策會資工所及甲骨文(Oracle)展開策略聯盟,將共同建置一套將RFID應用在半導體上下游供應鏈的晶圓測試即時共通資訊系統。南茂將整合既有廠務及新開發的晶圓測試即時共通資訊系統,資策會負責資訊系統環境介面及半導體供應鏈環境規劃,甲骨文則負責中介平台技術整合與導入。

這項計劃將把RFID技術應用在進出貨管理、測試機台、晶圓儲存及搬運等流程中,將半導體產業鏈自IC設計、晶圓代工、晶圓測試與封裝串接起來,建置一個完整的即時共通資訊系統,解決供應鏈間晶圓供料不穩、客戶變動需求及資訊不即時等問題,達到自動化封測流程與庫存管理,即時提供晶圓測試資訊,並降低供應鏈間的營運成本。




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