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微軟、高通攜手推動新一代智慧型手機

上網時間: 2006年05月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:高通  Qualcomm  微軟  Microsoft  Windows Mobile 

高通(Qualcomm)與微軟(Microsoft)日前宣佈,將共同合作Windows Mobile作業系統導入到高通MSM6275 HSDPA和EDGE晶片組樣品" target=_blank>Mobile Station Modem (MSM)晶片組的計劃,預計將協助採用MSM晶片組的設備製造商開發出價格更低、功能更強且更具吸引力的Windows Mobile作業系統手機產品,同時還能縮短產品開發時間。

據了解,微軟與高通已針對Windows Mobile作業系統結合高通聚合平台7XXX系列晶片組,進行了全整的結合與測試,這些晶片組藉由ARM11應用處理器與ARM9數據機帶來良好效能表現的雙核心架構。這些測試與整合將可免除手機製造商花費特製的開發工作,進而藉由開發內建聚合平台MSM晶片組的Windows Mobile設備。

此外,設備製造商可以透過Lauchpad技術套件與MSM晶片組整合的開發,獲得下列軟硬體的優異效能,包括CDMA2000 1XEV-DO、UMTS數據機,硬體加速多媒體處理效能、百萬級畫素相機支援、3D圖形與輔助全球衛星定位系統引擎。

高通預計將在2006年下半年推出支援Windows Mobile 5.0的聚合平台MSM晶片組,此外,微軟也將針對高通聚合平台MSM晶片組所開發的新主機板支援套件與無線電介面層加入未來的Windows Mobile作業系統中。針對採用MSM解決方案的Windows Mobile智慧型手機,預計最快於2007年上半年推出。




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