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台灣應用材料今年將擴大舉辦半導體種子成長營

上網時間: 2006年05月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣應用材料  半導體種子成長營 

晶圓設備供應商應用材料(Applied Materials),宣佈將在台灣擴大舉辦「新世代半導體種子成長營」,增設總金額高達新台幣45萬元的獎學金,給50位獲選參加的在校學生。而今年的種子營活動除將邀請台灣半導體界重量級人士發表專題演講,營隊活動中的免費美國矽谷之旅,參訪成員也將從十五人擴大為二十人。

台灣應用材料的「新世代半導體種子成長營」,是針對有心進入半導體產業發展的大學及研究所理工系所及管理科系在校學生舉辦,以創新科技管理為主軸,包含三天的營隊活動和為期一週的美國矽谷參訪。該公司已成功舉辦兩屆「新世代半導體種子成長營」活動,並決定擴大舉辦第三屆。該公司表示,今年的營隊將增發新台幣5000元的學雜費補助給每位獲選參加的學員;並增撥新台幣20萬元獎學金,給表現優異的十位學員。

今年度為期三天的「新世代半導體種子成長營」,將於八月份在新竹舉辦,並邀請聯電副董事長張崇德、前工研院院長史欽泰等台灣半導體界重量級人士發表專題演講。而應用材料表示,營隊結束時將評選出二十位學員,到美國矽谷參訪一週,實地走訪全球高科技重鎮,費用由該公司全程支付。

該活動歡迎有心進入半導體產業發展的台灣各地大學及研究所理工系所、管理科系在學生參與報名,第一階段徵件活動需提交自傳及說明對台灣半導體產業的期望,報名截止日期是5月30日。相關資訊亦可連結至台灣應用材料網站查訊。




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