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FPGA/PLD  

65nm製程加速FPGA朝消費、嵌入式領域發展

上網時間: 2006年05月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Xilinx  FPGA  三重閘極氧化層  ASMBL  UMC 

賽靈思(Xilinx)的65奈米FPGA Virtex-5第一款產品LX系列已開始出貨,該公司並宣稱,未來18個月內,將陸續推出LXT、SXT與FXT系列平台式FPGA元件;而晶圓合作夥伴之一的聯電(UMC)則表示,將持續與Xilinx密切合作,進行45奈米之製程及產品開發工作。預計於2~3年內,45奈米技術逐臻成熟,將可提供UMC客戶45奈米產品之驗證及試產。

Virtex-5系列採用65奈米三重閘極氧化層製程技術、ExpressFabric技術以及ASMBL架構,其中LX系列側重邏輯功能;LXT著重於邏輯/串列式功能;SXT強調DSP/串列功能;FXT則著重在嵌入式/串列功能。LXT與SXT將於2006年中後陸續出貨,FXT預計2007年第一季問世。

Xilinx高階產品事業群產品技術副總裁湯立人指出,據iSuppli資料與該公司預估,2009年傳統高階FPGA市場規模將達28億美元,但由於DSP應用、嵌入式等領域對可編程元件需求不斷提升,預估整合DSP、嵌入式、串列等功能的高階FPGA將可望在2009年進軍整體規模達224億美元的ASIC/ASSP/PLD市場。

在轉移到65奈米製程後,「平均可減少45%的晶片面積、增加65%的邏輯單元,並增加25%的SelectIO,達1,200個,」湯立人說。「這將能滿足80%的cell-based ASIC設計需求。」這些元件採用ExpressFabric技術,具備6個獨立輸入的LUT結構,以及全新對角線內連結架構,可減少邏輯層數並加快佈線時間,與前一代Virtex-4相較,邏輯效能可提高30%。

其他加強功能與提升至550MHz的新型硬式IP區塊包括更大的36-Kbit雙埠BRAM/FIFO區塊、可配備ECC功能提供更高的晶片內建記憶體頻寬、搭配鎖相迴路的Clock Management Tile (CMT),再加上DCM/PMCD,帶來高品質時脈頻率、以及一個可提供高精準度及高效能訊號處理的DSP48E區塊,並配備多個加強型乘法器。

在功耗方面,Virtex-5系列的核心功耗低至1.0V,整體來看,可較前一代產品降低35%功耗。「就LUT/FF與DSP應用來看,新元件平均可較前一代降低40%動態功耗,在Block RAM方面更達到50%;不過,就I/O部份來看,功耗將維持與前一代產品相同水平,因為Virtex-5同時支援3.3V I/O電壓,」Xilinx高階產品部門行銷總監Chuck Tralka說。

Xilinx目前採雙晶圓廠策略,分別為聯電與東芝(Toshiba)。聯電目前以台南的300mm晶圓廠12A為Xilinx進行代工,但「我們目前正預備平行地將65奈米製程轉移到新加坡的12i晶圓廠,」聯電中央研究發展部資深副總孫世偉表示。據透露,聯電目前已經有11項65奈米產品計劃在進行,且目前已經有一項產品通過認證。而將產能轉移到12i廠,將足以因應未來市場對65奈米製程的需求。

作者:鄧榮惠 / 電子工程專輯




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