英飛凌首顆65nm手機晶片內含3,000萬顆電晶體

英飛凌(Infineon)日前推出首顆採用65奈米CMOS製程技術的行動電話晶片，現已完成測試，尺寸僅33平方釐米，但內含超過3,000萬顆電晶體，且操作上穩定度也極高。該公司表示，這項節省空間的技術是首度用在生產高頻電路上。

這顆晶片的功能已通過德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試。在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢，沒有任何障礙。此項新技術具有低功率消耗和高效能的特質。目前英飛凌已準備進入量產，預計2006年底推出首批產品。

英飛凌是在先進65/45奈米研發聯盟ICIS中開發出此項技術，ICIS研發聯盟包括了IBM、特許半導體、英飛凌以及三星等。英飛凌所開發出的行動通訊晶片是根據與特許半導體的製造合約架構在新加坡進行生產。