產業邁入復甦期　代工業的貧富差距卻加劇

在新一波強勁的成長周期中，晶圓代工產業迅速變化中，而「貧富」差距也持續加劇。首先，在2005年表現疲軟之後，全球晶圓代工產業將在2006和2007年復甦並實現成長。據市調公司新近發表的預測，在2005年下滑2.2%之後，預計2006年整體晶圓代工產業成長19.8%。雖然2007年增速可能有所趨緩，但仍將成長18.2%。

而市調公司Semico Research的看法略有不同。該公司的分析師Joanne Itow預測2006年晶圓代工產業銷售額成長23.5%，晶圓需求預計成長23%。她說：「我們認為2007年前景也不錯。」預計2007年晶圓代工產業的銷售額成長32%，晶圓需求上升21%。

另一方面，晶圓代工市場也正出現一些變化，並造成了一些產業的不確定性。譬如，目前晶圓代工產業由新加坡特許半導體(Chartered)、大陸的中芯國際和台灣的台積電(TSMC)及聯電(UMC)四大供應商，還有眾多的其它純晶圓代工廠商和IDM廠商所組成。

但另有幾家大型廠商也在擴大晶圓代工業務，如德國的英飛凌(Infineon)和韓國的三星電子(Samsung)。英飛凌和三星電子會對晶圓代工市場造成什麼影響，目前情況不明。而分析師多半認為，英飛凌將來不會成為左右市場的主要因素。而三星電子則對特許半導體、中芯國際甚至聯電構成相當的威脅，甚至有可能取而代之。

三星電子這家韓國記憶體大廠，不但財大氣粗，而且有一個空著的邏輯工廠。而特許半導體和中芯國際，甚至聯電，都在為在晶圓代工產業中實現獲利而搏鬥。

拭目以待的是，晶圓代工產業是否、以及何時會出現期待以久的整合。屆時將只有屈指可數的幾家廠商倖存。而且，「貧富」廠商之間在資金、資源和技術方面的差距亦將不斷擴大。只有少數純晶圓代工廠商和IDM廠商有能力興建300mm工廠。這一部份的廠商也會有能力開發90和65奈米製程。(原文連結處：New cycle seen in changing foundry sector)

(Mark LaPedus)