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外包與無晶圓廠趨勢將阻礙創新研發

上網時間: 2006年05月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Kulicke & Soffa  Kulicke  outsource  Semicon Singapore 2006  外包 

Kulicke & Soffa公司主席兼執行長Scott Kulicke日前在Semicon Singapore 2006會議上表示,轉向亞洲的外包趨勢以及慢慢消失的垂直整合製造商將削弱產業維持摩爾定律曲線的能力。

他認為,將組裝、封裝或者製造業務進行外包將減弱許多公司的技術基礎,妨礙新產品的研發,成為創新的障礙。Scott Kulicke表示,組裝和封裝技術開發通常不會影響晶片的電子功能,最能使OEM受益,使他們能夠創造出新產品。這就是垂直整合公司推出了眾多的創新產品的原因。

而隨著越來越多的公司變成無晶圓廠的公司,代工廠商是不會為研發費用買單的。因此他呼籲,為了支援下一代晶片的開發,晶圓廠和組裝公司需要進行整合。

(Jonathan Hopfner)




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