Advanced Interconnections推出新一代Flip-Top BGA插座

Advanced Interconnections公司近日推出其下一代Flip-Top BGA插座產品。該元件專為工作在2.6GHz(單端)、引腳間距1.00mm的BGA和LGA元件的開發、測試與驗證而設計，其緊湊的實際無需焊接IC，也無需外部壓接或在PCB板上加工過孔。該產品可用於通孔或表面黏著應用，含有焊球端子(傳統的錫/鉛或新型無鉛錫/銀/銅)、完整的片式散熱器和螺絲以及匹配該元件的專利的彈簧引腳技術等。

用於1.00mm間距BGA和LGA元件的測試與驗證時(2.6GHz、單端)，該元件的單端插入損耗為-.060dB @2.6GHz，差分插入損耗為-2.80dB @ 5.0GHz，其高溫材料符合無鉛製程的RoHS規範，可靠性設計允許多次重覆黏著，近端串擾(NEXT)小於5%，遠端串擾小於2%。包括IBIS、HSPICE及Touchstone模型的數據表和訊號完整性模擬數據均可從公司網站中取得。