TTPCom的CBEmacro架構可縮小基頻晶片

TTPCom有限公司(TTPCom)和安謀國際(ARM)共同宣佈一個比較分析結果，顯示整合了TTPCom公司CBEmacro 3G數據機的無線應用處理器比其他解決方案佔用更少的矽晶面積，並藉由ARM1156T2-S處理器子系統相對較高的效率和性能，達更大效益，並提供業界領先的功耗、性能和面積(PPA)優勢。

TTPCom指出，由於OEM和ODM廠商希望在2007年為中階和入門級的雙模或三模手機市場開發具高成本效益及高階功能的手機，半導體業界正尋求新的方法，以一個比較低的價格開發出更多數據機的功能。CBEmacro數據機的設計結合TTPCom的智慧架構、ARM1156T2-S處理器以及AMBA Fabric架構技術，讓授權用戶開發業界最小型並且性能最佳化的雙模EDGE/WCDMA或三模EDGE/HSDPA基頻晶片。由於採用了最新的AMBA 3 AXI高性能系統構件，並能夠共用子系統的主要功能如嵌入式跟蹤技術，使多媒體應用處理器和數據機之間的整合工作大為簡化，大大減少晶片的面積。

TTPCom半導體業務部總監Julian Hildersley表示：「在CBEmacro 3G平台開發之初，我們就決定不但要透過雙模WEDGE和HSDPA功能為我們的客戶帶來競爭優勢，還要使它們在晶片尺寸、性能和功耗方面可以和世界領先的廠商直接競爭。在今天這個競爭激烈的手機市場上，材料清單(BoM)成本是至關重要的競爭因素，甚至只有50美分的差異就可以決定一個訂單的成敗。所以，每毫米晶片尺寸的節省都能夠提高交易的經濟優勢。」

TTPCom指出，在採用同樣90奈米製程的比較測試中，CBEmacro 3G設計相比現有的市場領導者具有更高的技術規格，以及更小的晶片尺寸。尺寸上的優勢意味著成本的優勢和更高的生產率，這能夠讓TTPCom的客戶開發出具有批量市場上關鍵週邊的整合基頻/應用處理器。