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飛利浦開發出1mm2的超薄無鉛封裝

上網時間: 2006年06月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:飛利浦  Philips  超薄無鉛封裝  邏輯  RF 

飛利浦(Philips)表示,已在超薄無鉛封裝技術領域獲得重大突破,推出針對邏輯RF應用的兩款新型封裝:MicroPakII及SOD882T。MicroPakII尺寸僅1.0mm2,銲墊間距(Pad Pitch)為0.35mm;而針對RF應用的SOD882T封裝則僅0.6mm2。這些新封裝技術能讓消費性電子產品設計人員靈活地在更小的空間內添加更多的功能。

新技術主要是透過飛利的開發一種特殊基板及專用蝕刻製程技術實現。利用專門開發的基板,與前一代MicroPak相比,MicroPakII封裝尺寸縮小33%,同時其0.298mm2的接觸面積也讓晶片與電路板的接觸面積比絕大多數同等級封裝多出30%,幾乎是大部分同類含鉛及無鉛封裝產品的兩倍。因此,終端封裝在受到突然撞擊時從電路板掉落的可能性非常低。

MicroPakII在推力與拉力測試(Shear and Pull Tests)中也表現出良好性能,在推力強度與拉力強度分別較其相近的無鉛競爭對手高出73%與66%。這也進一步使原始設備製造商(OEM)能夠設計及推出更耐用、體積更小更薄與更輕巧的行動設備。

飛利浦正在申請專利中的特殊基板技術能實現更高的封裝比例,因而可在相同的面積中使用更大的晶片,無需犧牲寶貴的電路板空間即可提高性能。透過UTLP提供的較小寄生電容及電感,對於最高達24GHz的高頻應用相當適合,同時也讓飛利浦在RF和邏輯IC市場中持續擁有競爭優勢。

目前RF應用中高度為0.4mm的二極體和電晶體已可採用飛利浦的超薄封裝,主要應用於手機、MP3播放器、PDA、筆記型電腦、電視及無線電調諧器,也可用於測試、量測設備及其他小型無線可攜式設備。UTLP平台並可滿足對於尺寸的薄、小及高度整合功耗管理需求相當高的手機與可攜式媒體播放器產品。




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