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Soitec併購薄層遷移技術供應商TraciT

上網時間: 2006年06月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Soitec  SOI  TraciT  thin layer transfer technologies  MEMS 

絕緣矽晶圓(Silicon-on-insulator wafer,SOI)供應商Soitec近日宣佈已與TraciT Technologies達成協議,將併購其所有股份。TraciT Technologies提供薄層遷移技術(thin layer transfer technologies),該技術利用了分子黏附力和機械力以及用於生產微機電(MEMS)系統和電源晶片的化學稀釋製程。

透過此次併購,Soitec表示它希望擴展知識產權並由此進入新的電子市場,由於:「製程齊全的電子電路轉移技術在晶圓級封裝中擁有短期應用。」

「TraciT Technologies在先進材料上的接近和補充特性,以及與我們企業文化的相似性,為我們的策略合併奠定了可靠的基礎,這將有助於加速驅動TraciT Technologies在Soitec集團內部開發新的技術,」Soitec集團總裁兼執行長Andre-Jacques Auberton-Herv表示。

TraciT成立於2003年4月,它是CEA-Leti (電子資訊技術實驗室)的所屬企業。TraciT Technologies採用直接晶圓接合技術和機械稀釋接合實現了製程的產業化。這些技術適合於在全晶圓上實現層轉移和晶片轉移。

(Anne Francoise Pele)




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