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漢高針對CSP封裝應用發表免清洗無鉛焊錫膏

上網時間: 2006年07月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:漢高電子  Multicore LF328  無鉛焊錫膏  CSP/BGA底部填充劑  Loctite 3548 

漢高電子推出半導體封裝用的Multicore LF328免清洗無鉛焊錫膏,及Loctite 3548/3549可維修型CSP/BGA底部填充劑。Multicore LF328為不含鹵素、免清洗無鉛焊錫膏,專為細間距(0.5mm及0.4mm CSP)應用而設計,符合無鉛製程需求、屬於ROL0級(ANSI/J-STD-004)。

LF328具有優良黏著力,可防止高速貼片時元件發生位移;在高速印刷時則因所製造的印刷壓力較小,可降低電路板變形問題,並具有抗潮濕性能。因為以上特性,LF328適用包括化學鎳/金、化學錫、化學銀和OSP表面處理PCB焊接,並符合客戶實施無鉛製程的需求。

此外可維修型CSP/BGA底部填充劑Loctite 3548/3549,則具有獨特的快速流動配方,專為先進的CSP及BGA封裝設計,可快速流動和低溫固化,大幅地降低對電路板其他元件的熱應力,並可在線固化、提高生產效率。

完全固化後的Loctite 3548/3549對焊點有出色的抗機械壓力等保護作用;例如,可攜裝置的衝擊、跌落及震動。通過測試證明,其保護性能比市場上其他產品更具有可靠性。此外,Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm無鉛元件的JEDEC跌落試驗顯示,使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充劑的可靠性高出4倍。




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