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美國大學將聯合研發具備自我修復功能的晶片

上網時間: 2006年08月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:self-healing chips  SRC  NSF  自我修復晶片  自癒晶片 

一家由美國的大學合夥成立的公司Semiconductor Research (SRC),宣佈將和美國國家科學基金會(National Science Foundation,NSF)及密西根大學(University of Michigan)合作,進行一項為期三年的「自我修復晶片(self-healing chips)」共同研究計劃。

目前的設計模式都講究精確和簡約。但是,提高晶片的穩定性的同時總是會帶來設計冗餘,因而增加了成本,並降低了運算速度。SRC表示,隨著電子產品越來越小型化、產品壽命急遽縮短,而且又沒有新的方法來發現矽故障。同時,製造無故障晶片也變得越來越難,每次晶片重覆設計還會造成上百萬美元的浪費,有時僅僅是由於無數個電晶體中的一兩個而引起的。

SRC指出,該項研究計劃的目的是研究一種容錯(defect-tolerant)設計模式,這種模式能夠延長產品壽命,而產品的元件又具備低故障率或自我恢復功能。這項研究將促成矽晶片和系統故障模式以及一個建模架構的開發,使得設計者能更好地理解穩定的系統設計空間,並評估可能方案的效果。

密西根大學電子工程系副教授、前Intel設計工程師Todd Austin指出:「這個方案不是為了製造百分百完美的晶片,而是要建構能夠經得起故障考驗的架構。」來自密西根大學的共同研究者Valeria Bertacco副教授補充道:「我們並沒有放棄製造毫無故障的半導體。但是,我們更多地要面對一個晶片產業迫在眉睫的問題──那就是更小的開關和接線執行的不穩定。」

美國國家科學基金會的計劃負責人Sankar Basu則表示:「在這個計劃中,透過設計能在元件磨損時進行自我診斷和修復的晶片,我們將向前跨一大步。」

(原文連結處:Michigan University selected to work on 'self-healing' chips)

(Peter Clarke)




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