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Vishay發表耐高溫的模塑晶片式固體鉭電容

上網時間: 2006年08月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Vishay  TH3  鉭電容  模塑晶片式  汽車應用 

Vishay Intertechnology推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器。在施加50%的降額電壓時,這些電容器具有耐150℃高溫的高可靠性。新推出的這些元件屬於Vishay的TANTAMOUNT鉭電容器系列,其電容器範圍介於0.33μF~100μF,電壓範圍介於10V~50V。

這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了最佳化,這些應用包括發動機機罩下及發動機上的應用(如發動機控制、噴油系統、線控轉向、柴油點火控制及傳輸控制)、感測器應用(如胎壓監控及溫度控制)、高溫材料控制相關的產業應用以及石油勘探感測系統。

這些模塑外殼的電容器具有五種封裝程式碼,按照EIA-535BAAC,大小從A到E。由於耐高溫能力高於125℃的業界標準,因此這些新型電容器為設計人員提供了用於高溫應用的低成本選件。

新推出的表面黏著TH3電容器,提供可與高量產自動化設備相容的標準EIA捲帶式包裝,採用符合RoHS標準的錫或金端子,以及錫/鉛端子。目前該電容器已開始供應樣品和量產。




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