Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 測試與測量
 
 
測試與測量  

Freescale新型封裝技術 可打包一支3G手機

上網時間: 2006年08月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RCP  封裝技術  Freescale  packaging  BGA 

飛思卡爾(Freescale)宣佈在IC封裝上取得突破,該公司研發了一種RCP (Redistributed Chip Packaging)方法,可在25mm×25mm的封裝面積內整合3G電話的所有元件。該公司宣稱新技術與傳統的BGA封裝相較,可把晶片封裝縮小30%,並取代BGA和覆晶封裝成為高整合度晶片的主流封裝技術

RCP利用一種整批處理微影(batch-processing photolith)和鍍金屬(plating)方法,在進行子系統建置的時候,把金屬逐步鍍到嵌入式晶片上。雖然該方法可以被用於BGA類的封裝,但是,其佈線層是放在晶片的上方,並直接連接到BGA的焊盤上。RCP相容超低k介質,能被用於單晶片或多晶片模組之中。

從現在起到2008年,飛思卡爾計劃將RCP推廣應用到PowerQuicc、DSP、基頻處理器、電源放大器家族以及專用的展示模組之中。飛思卡爾表示,RCP與系統級封裝(SiP)、封裝堆疊製程(PoP)製程及整合腔封裝(integrated cavity packages)製程相容,適用於3G行動電話和一定範圍的消費性電子、工業、汽車和網路元件。

作為該技術應用的一個例子,利用混合RCP和PoP技術,飛思卡爾表示已經在25×25mm的封裝中製成了3G行動電話。該封裝包含3G行動電話所需要的所有電子元件,包括記憶體、電源管理、基頻、收發器、RF前端模組等等。關於顯示器、鍵盤以及如何在封裝中整合射頻部份等資訊未被披露。

RCP採用無鉛封裝,符合RoHS指令,滿足商用和產業應用的可靠性標準要求,飛思卡爾並正在進行開發和試驗以使該技術適合於汽車應用。

(原文連結處:Freescale puts 3G phone electronics in square-inch package)

(Peter Clarke)




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Freescale新型封裝技術 可打包一支3G...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首