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打破速度與空間侷限 NEC發表新封裝技術

上網時間: 2006年08月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:系統級封裝  SiP  Smafti  NEC  無鉛封裝 

NEC發表了一種新的系統級封裝(SiP)技術,並聲稱其可以在單一封裝內堆疊邏輯與gigabit級記憶體,因而在行動設備上實現高速度、高清晰度的影像處理。

NEC指出,這項名為Smafti的技術採用3D晶片連接,在邏輯和儲存設備之間有一個大約60微米的縫隙和一個50微米間距的微焊點,能夠支援高達每秒100Gb的傳輸速度。設計者如果在手機和其它對尺寸和功率有嚴格限制的可攜式設備中使用Smafti技術,將可以實現能與高清晰電視媲美的解析度。

NEC先進設備開發事業部總經理Takaaki Kuwata表示:「可攜式消費性設備對於數位視訊電視、數位視訊遊戲和其它數位視訊功能的強烈需求,正推動著對具水晶等級高清晰度(crystal-clear)的高速影像處理的需求。」

Takaaki指出:「系統級晶片(SoC)技術在開發成本和記憶體容量上存在不足,而傳統的SiP產品則因為轉接板更厚而導致封裝更大,並在訊號傳輸速度、接線互連性和晶片並排佈置上有所侷限。新的Smafti技術就成功地解決了這些問題,並使得工程師可以高效設計和生產出用於移動電子設備的高性能系統。」

NEC透露說,Smafti技術是利用三種關鍵技術開發而成的,包括50微米間距微焊點互連技術(microbump interconnection technology),連接性能超群的15微米厚導通轉接板技術(feed-through interposer based on superconnect technology),以及多晶片封裝技術(multichip assembly process)。NEC表示,基於Smafti技術的產品將可望在2007年第一季,以各種尺寸的無鉛封裝形式問世。

(原文連結處:NEC rolls system-in-package technology)

(Dylan McGrath)




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