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美光發展先進封裝與影像感測器技術強化競爭力

上網時間: 2006年08月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:影像測器  封裝技術  Micron  CMOS感測器  Osmium 

為協助管理在各個領域廣泛的產品組合,美光(Micron)正專注於“創新(innovation)”和“執行(execution)”,兩大議題;該公司執行長兼總裁Steve Appleton表示,該公司除了致力維持其技術專利數量的名列前矛,亦針對行動、消費性電子和記憶體等領域實施創新。

做為推動其創新計畫的一部份,美光並發表了一種新的封裝技術Osmium,該技術號稱可以縮小半導體元件和影像感測器所佔的電路板空間。該公司營運長Marc Durcan詳細介紹了這項已有三年發展歷史的晶圓級封裝技術,其中包括貫通晶圓的互連(through-wafer interconnects)、重分佈層製程(redistribution layer technology)等。

目前還在研發階段的Osmium,可透過完全去除引線接合把晶片面積減少一半。在貫通晶圓的互連中,穿孔直接鑽過晶片綁定焊盤,然後用導電材料把穿孔連接起來。這就為連接第二塊晶片的綁定焊盤提供了最短的路徑。利用重分佈層製程技術,允許焊球從晶片綁定焊盤被重分佈,以滿足晶片邊緣的標準和定製球型的要求。最後晶圓級封裝製程技術就可以把仍然位於晶圓上的晶片從6邊封裝起來。

除了利用許多擁有專利的半導體製程和技術,美光能以較低的成本提供僅僅比裸晶大幾個微米的已封裝元件,因為大量化製程可以提高生產效率。這些技術為美光帶來的附加好處就是,可以採用無接腳框和底板的封裝製程,來生產記憶體和影像感測器,因而降低封裝的成本(目前估計約佔終端成本的15%到25%)。

「採用Osmium技術,我們有效地晶片製造服務延伸到終端產品。」Durcan表示。美光正與其合作夥伴(包括Intel)洽談未來商業化可行之後的Osmium技術應用問題,「Osmium要對市場產生影響可能還要18個月之後,目前還要解決商業化的可用性問題。」Durcan表示。

在美光的“執行”策略中,Durcan預測到2007年12月,大約50%的設計將採用90~110nm節點製程技術;剩餘的50%設計中,將採用78nm以下及110nm以上製程技術,所有設計出來的元件都將用200mm (8吋)晶圓製造。當78nm以下設計全部採用300mm (12吋)晶圓製造的時候,300mm晶圓的數量將與200mm晶圓線持平。

在光學領域,美光正集中精力擴展其佔有率已達到28%的CMOS感測器市場,美光負責該像業務的副總裁Bob Gore展示了可各種光學技術。例如採用設置在筆記型電腦螢幕上的感測器,讀取書籍封面的條碼,然後在螢幕上顯示掃描下來的圖書封面,儲存下來供今後購買時使用;再如,用可攜式設備擷取的影像,經處理後能以高解析度顯示在牆壁大小的螢幕上。

Gore指出:「行動數位電話攝影驅動著影像感測器市場成長。」與此同時,他描述了最近一次旅行中在北京機場看到有大約800台相機:「影像感測器最熱門的市場就是自動視訊監控解決方案。」在這樣一個系統中,隱蔽的相機把影像送到個人電腦,再由電腦將影像傳遞到服務供應商,再由服務供應商透過客戶的電子郵件,用頁面、圖片或視訊向客戶發出警報。

(參考原文:Micron advances packaging, imaging to stay competitive)

(Nicolas Mokhoff)




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