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DEK開發高產出的單一基板處理解決方案

上網時間: 2006年08月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DEK  SinguLign  基板  成像  印刷 

DEK新開發出一種可提高生產率的大量成像解決方案SinguLign,能以單一基板(singulated substrate)或元件直接,利用載具進行錫膏、錫球、助焊劑和膠劑等多種材料的高精度大量成像印刷印刷,從而讓現有零件的精確處理尺寸降至20mm。

由於採用高精度的印刷平台、專用工具、載具及小型化印刷或鍚球置放頭,能對個別零件進行重複且精確的塗佈。裝有多個基板的載具將進入印刷機,而真空塔會將第一個基板或元件吸舉到印刷高度,使之固定就位並與鋼板對準。基板針對特定應用印刷上合適的材料後,將輕緩落回載具中。載具內的所有部件都將重複進行此一動作,之後載具會被輸送到下個製程步驟。

這個獨特的工具和部件處理機制能充分提供印刷支援,並且實現個別零件的高速處理:植球所需時間可望降低至20秒,而其他印刷製程時間更短。SinguLign的其他特性包括:具有依照基板特徵(而不是封裝邊緣)進行對準的能力,以實現超細間距印刷,從而提高精度;具有只處理已知合格零件並支援複合製程如印刷錫膏、助焊劑、錫球或膠劑的能力。

該技術的彈性有助於對基板或封裝前3D元件進行印刷,而大量成像印刷平台的多功能性,可以輕鬆地改變部署以適應其他封裝製程,此舉能大幅降低使用者的擁有成本。DEK表示,SinguLign能針對超細間距印刷提供對準和印刷多個基板及元件的能力,從而提升產能和生產線終端良率。




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