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負擔太重? 傳NXP考慮退出Crolles 2聯盟

上網時間: 2006年09月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Crolles 2聯盟  NXP  晶圓生產  外包  Philips 

已更名為NXP並自母公司飛利浦電子集團獨立而出的飛利浦半導體(Philips Semiconductor),一出世就可能會有驚人之舉──該公司正考慮退出Crolles 2聯盟。該聯盟是由意法半導體(ST)、飛利浦和飛思卡爾半導體(Freescale)於2002年在法國Crolles成立的,目標是針對CMOS製程進行聯合研發和商業化:從90奈米節點開始,最終將達到32奈米。

NXP執行長Frans van Houten日前接受《EETimes》採訪時表示:「我們目前正對Crolles 2聯盟進行評估。」Van Houten顯得對該聯盟興趣不大,他表示,是否進一步延續該聯盟:「是我們需要在年底前做出的決定。」雖然他沒有斷然否認撤出Crolles2聯盟的可能性,但他重申NXP迄今「未做出延續Crolles2 Alliance的決定」。NXP目前的所有者是一個由三家投資公司組成的聯盟。

投資負擔太重使NXP考慮退出?

NXP可能對Crolles 2聯盟變心,也許是為了急於取悅其新主人──Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、Silver Lake Partners和AlpInvest Partners的自然結果。這三家公司持有NXP 80.1%的股權。預計這幾家私人直接投資公司比NXP原來的母公司飛利浦更強調利潤,而對於長期投資更沒有耐心。

Crolles 2計畫,特別是在歐洲,一直被宣稱為“微電子領域中規模空前的合作”。但實際上,對於該聯盟中的三家廠商來說,在Crolles2投資興建和營運一個300mm晶圓廠所需的投資並不是一個可以忽略不計的小數目。截至2005年底,這三家公司已在Crolles2投資了14億美元,其中飛利浦佔31%。

飛利浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件顯示,飛利浦2003年在Crolles 2的投資為9,900萬歐元,2004年為1.05億歐元。2003年飛利浦對Crolles 2晶圓廠計畫的投資為5,900萬歐元,2004年為6,000萬歐元。

市場研究機構Gartner的主管Alan Brown去年底在關於飛利浦半導體分割的分析報告中表示:「Crolles計畫面臨風險,因為它很快就需要新一輪投資。」他預測:「飛利浦可能不願意參與共享工廠的商業模式,而且可能希望走代工路線。」

另一家市場研究機構Future Horizons的創始人兼執行長Malcolm Penn卻有完全相反的看法:「如果飛利浦退出Crolles 2,那絕對是瘋了。」Penn表示,這項合作進行得很好:「它們最初一起進行合作的理由仍然成立。為什麼不繼續合作呢?如果它們不把其協議擴展到下一階段──Crolles 3或者任何層次,我會感到非常奇怪。」

Crolles 2聯盟協議的初步條款規定的合作期限是五年,即持續到2007年。該協議還有一條自動展期條款,除非一家或一家以上的合作夥伴決定退出。根據《EETimes》接觸該聯盟成員所得到的結果,沒有一家願透露2007年以後對於Crolles 2有何打算,也沒有一家成員回答是否正磋商關於新的Crolles 2聯盟的條款。

誰退出Crolles 2誰就損失大了?

Crolles 2聯盟的主任Joel Hartmann表示:「我們都在不斷評估聯盟對於每家廠商的價值,當然我們也在不斷討論如何能夠繼續合作,如果它符合我們的最佳利益。」Joel Hartmann任職於意法半導體的前端技術與製造部門。

該聯盟的目標不僅是研發,還包括利用更精細的製程試產CMOS產品。Crolles2工廠的產能是每周生產2,500片晶圓,月產能是1萬片。每家成員擁有該產能的三分之一。Hartmann表示,全面建成的產能可達每周4,000片。

Hartmann表示,意法半導體把Crolles 2看作「最重要的工廠之一」,因為它具有生產與研發價值。另外他也表示:「Crolles2目前是為意法半導體生產的唯一一家12吋晶圓廠。」而且是唯一能夠以90奈米以下製程生產高階CMOS晶片的工廠。

如果飛利浦決定退出Crolles 2聯盟,該公司在理論上可能轉向台灣的台積電(TSMC),因為台積電已經在與飛利浦合作,作為Crolles2所生產產品的第二貨源。

當被問及如果有一家成員退出Crolles2聯盟,誰將損失最大時,Future Horizons的Penn表示:「將是退出的那家廠商。」他說:「我可以向你保證,如果該聯盟出現空缺,許多廠商將排隊等著填空,即使它們的實力可能無法與飛利浦相提並論。」

雖然van Houten明確談及對Crolles 2聯盟的評估,但飛思卡爾暗示,Crolles2的未來可能具有多種選項。飛思卡爾半導體的策略與業務拓展副總裁兼代理技術長Sumit Sadana表示:「正考慮各種選項,包括夥伴廠商之間在迄今未能透過結盟獲得協同效益的領域加強合作(如非揮發性記憶體等領域)。」

Sadana還表示:「各種製造選項也在考慮之中,以確保各合作夥伴獲得最佳的投資資本回報率(ROIC)。」

van Houten表示,NXP不會走無工廠模式的道路。他表示:「我們將充分利用現有工廠的產能。」而且他強調了該公司的“輕資產策略(asset-light strategy)”,將持續提升晶圓生產外包比例。2006年飛利浦半導體把20%的晶圓生產外包,而根據Van Houten說法,到2009年,NXP將把該比例提高到40%。

(參考原文:With NXP in, is Crolles 2 out?)

(Junko Yoshida)




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