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IDT推動PCI-E朝背板級互連應用前進

上網時間: 2006年09月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IDT  PCI Express  PCI-SIG  I/O虛擬  IOV 

儘管今天的PCI-Express系統仍在朝多層系統方向發展,且PCI-SIG針對更進一步的I/O虛擬(IO Virtualization,IOV)的規範也尚未問世,但交換器晶片供應商IDT表示,已針對所有PCI-Express未來發展做好準備,該公司的交換晶片將協助客戶一步步從現有傳統架構升級到多層系統甚至是IOV等應用領域。

IDT串列產品部門行銷總監Zack Mihalis指出,目前高速串列互連技術正在重新定義平台架構,而“今天,幾乎在所有電腦相關應用的主板上週邊元件,都以PCI Express做為元件間互連標準,已成為CPU與I/O子系統間廣泛使用的互連方式,”Mihalis說。

Mihalis表示,IDT希望將PCI Express由從當前的主板級應用推升到背板級應用,包括刀鋒型伺服器、SAN交換器、NAS、RAID系統、企業級交換器/路由器、無線通訊、都會網路交換器/路由器等,都是PCI Express的目標應用領域,涵蓋範圍包括伺服器、儲存與通訊產業。

據市調公司IDT 2005年預估資料顯示,2006年通訊、儲存及伺服器領域所需的PCI Express交換產品市場規模為8,000萬美元;2007~2009年則分別將成長至1億3,500萬、2億3,000萬以及3億5,000萬美元;其中通訊應用的成長最為迅速,到2009年,其所佔市場規模約與伺服器領域相當。

瞄準此一商機,Mihalis指出,在未來12個月內,IDT將針對工作站、中高階伺服器、儲存設備、多通道配接卡等應用提供在傳統系統架構內擴充I/O用的PCI Express交換晶片;而在12個月之後到18個月內,則將針對多量需求市場如NB、消費性電子等領域提供I/O擴充所需的低線數(low lane count)交換晶片。

另外,由於系統層級應用漸增,IDT也預計在12個月後到18個月內針對嵌入式系統架構及通訊設備提供背板用PCI Express交換晶片,以及刀鋒型伺服器用的虛擬PCI Express交換晶片。

Mihalis強調,向PCI Express轉換的互連技術將創造出極大商機,最明顯的架構轉換將發生在企業用伺服器及儲存設備。“2006年是PCI Express的產品導入年,而2007年則將是PCI Express獲得廣泛應用的關鍵時刻,”Mihalis說。而在技術方面,則預計將轉換到多根(multi-root)及第二代PCI Express。

作者:鄧榮惠 / 電子工程專輯




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