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Spansion與飛思卡爾展開PoP技術合作

上網時間: 2006年09月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Spansion  飛思卡爾  Freescale  層疊封裝  Package-on-Package 

Spansion近日宣佈與飛思卡爾半導體(Freescale)就層疊封裝(Package-on-PackagePoP)快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸,同時增添更多的多媒體特性與功能,例如數位視訊廣播、視訊會議與定位技術服務(LBS)等。

兩家公司合作的PoP解決方案包括符合JEDEC PoP標準的Spansion快閃記憶體產品,並結合飛思卡爾i.MX31應用處理器,可有效垂直整合應用處理器、離散邏輯與記憶體封裝,以節省主機板空間、減少接腳數、簡化系統整合並強化性能,因而能夠縮小行動設備尺寸。

Spansion快閃記憶體還可以與飛思卡爾的其他解決方案一起用於PoP封裝中,包括在i.300和MXC行動電話平台中使用的飛思卡爾基頻處理器。Spansion為無線市場提供完整的PoP解決方案支援,包括為許多領先的行動電話製造商提供參考設計、系統級軟體以及優質產品。

飛思卡爾的應用處理器是針對功能豐富的行動設備所設計,可執行強大的多媒體功能,特別適用於家庭娛樂系統,讓消費者在行動設備上就可享受到劇院級的影音體驗。Spansion的MirrorBit NOR與ORNAND快閃記憶體解決方案則可在單一平台上為各種應用提供高性能的程式碼執行與資料儲存。而Spansion的PoP解決方案則可為下一代行動電話解決方案提供降低成本、支援先進的功能以及簡化的配置,可以滿足行動電話與晶片製造商的需求。

Spansion快閃記憶體與飛思卡爾i.MX31的封裝組合目前正推出樣品,並將於2006年第四季開始量產。除無線應用外,Spansion快閃記憶體也被廣泛使用在飛思卡爾的汽車電子、消費性產品以及網路參考設計中。




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