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WEDC推出採用PBGA封裝的512MB DDR

上網時間: 2006年10月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:WEDC  SDRAM  TSOP  多晶片封裝  記憶體 

White Electronic Designs Corporation (WEDC)推出512MB DDR SDRAM PBGA多晶片封裝記憶體。此款SDRAM採用64M×72配置,25×32mm、800mm2、219塑膠球柵陣列(PBGA)封裝。

PBGA封裝形式適用於高可靠性產品並且在商用、工業及軍事溫度範圍內可提供200、250和266和333Mbps四種不種的資料傳輸速率。與採用TSOP封裝的解決方案相較,號稱可節省66%空間、減少51%的I/O,縮短了軌跡長度,減少了寄存電容器,極為有效地提高了記憶體的性能。

WEDC 64M×72 DDR SDRAM產品編號為W3E64M72S-XSBX,將於2006年第四季開始供貨。




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