新款手機螢幕與音訊控制晶片支援MDDI標準

California Micro Devices推出雙顯示螢幕和音訊控制器，設計用於整合了VESA標準行動顯示數位介面(Mobile Display Digital Interface，MDDI)的無線手機，且與高通(Qualcomm)的行動平台數據機(Mobile Station Modem，MSM)晶片組相容。

新推出的CM5100具有相容基於MDDI的串列客戶端的特點，是一款帶嵌入式記憶體的整合顯示控制器，可支援解析度高達QVGA (320x240)的TFT-LCD，和解析度高達QCIF+ (176x220)的輔助顯示螢幕。其獨特結構適用目前大多數先進LCD模組，可直接將驅動器整合於基板玻璃，並且亦允許使用低成本的無RAM驅動器以用於非整合顯示模組。

在上述兩種情況中，與同類競爭解決方案相較，基於CM5100的解決方案號稱可使封裝更小，成本更低。此外該元件亦為首款具有可相容MDDI的整合音訊控制器的顯示控制器，具有先進的音視訊同步功能。

CM5100支援所有由MDDI規格所推薦的必要的音訊、視訊和控制資訊封包。整合MDDI客戶端收發器為Type I (內部模式，連接纜線最長為15cm)，由一對數據線、一對濾波線(strobe pair)和專用電源線組成，可支援數據率高達385Mbps。在低電源下，CM5100僅要求6路線，而傳統的平行介面可能要包含60路線以控制顯示螢幕和其它訊號源。

CM5100所包含的內部視訊成像器，使其可和整合結構緩衝器一同做為顯示控制器使用，透過標準RGB介面控制解析度為QVGA的主顯示螢幕，CPU類介面控制輔助的「智慧」顯示螢幕。音訊資訊包還可通過MDDI管道傳送，並透過I2S介面轉送至本地立體聲音訊編解碼器。I2C主機介面允許CM5100與任何允許其通過MDDI介面進行控制的I2C輔助設備相連。

該元件採用低電源處理技術製造，具有多種可使功率損耗降至最低的不同功率管理模式。採用100焊點、間距0.5mm的晶圓級封裝，其尺寸僅為5.0mm×5.0mm；其評估板和晶片樣品已開始供應，計劃2006年第四季開始量產。