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NXP超薄智慧卡IC提供彈性化的電子化政府設計方案

上網時間: 2006年11月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:NXP  智慧卡IC  Smart MX  MOB6  電子護照 

NXP半導體發表超薄智慧卡IC,據稱該晶片甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度,較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50%,可為電子化政府解決方案製造商帶來大的設計空間。

NXP Smart MX系列晶片採用該公司新推出的MOB6非接觸式晶片封裝,可加強安全性能並延長使用壽命,同時滿足電子護照、電子簽證以及電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。

在產品中採用更薄的晶片與晶片封裝可節省空間,為護照印製商、嵌入式產品製造商以及智慧卡製造商帶來更彈性化的設計解決方案。例如,電子化政府證件的使用期限可長達10年,製造商能在解決方案整體尺寸不變的前提下,增添額外的保護材料。此外,新款晶片亦可擴增如鐳射雕刻層等安全功能,設計人員並可開發出較先前更薄的新型應用。

新款75微米晶圓將採用NXP新推出之非接觸式封裝MOB6,用於電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6的厚度僅約260微米,較現有解決方案減少20%的厚度。NXP MOB非接觸式產品系列之一的MOB6並能與已開始量產的MOB2以及MOB4封裝完全相容。




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