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光電/顯示技術  

華邦推出3百萬畫素且成本低的影像處理晶片

上網時間: 2006年11月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:華邦  Windbond  Image Signal Processor  ISP  W99713K 

華邦電子日前針對行動電話中影像處理Image Signal Processor (ISP),推出全新產品W99713K (3M pixel),採用自行研發的影像處理技術,以整合並實現高畫質、性能強及成本低的相機系統。

W99713K是因應各種AF系統所開發的全新產品,不僅具備AWB、AE等基本功能,還可連接現在市面上幾乎所有的主流CMOS感測器。W99713K是由華邦日本研發部門所開發完成,並在台灣生產,由日本及台灣同時負責其技術服務。

此外,該產品封裝採用小型的Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP),能充分滿足客戶節省空間的需求,並成功打入要求高品質的日本手機市場。華邦表示,W99713K加上同系列中已量產的W99713A,預計今年總出貨量可達2百萬顆,明年在全球的總出貨量將可望超過1千萬顆。




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