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FSI的ANTARES晶圓清洗設備續獲代工大廠訂單

上網時間: 2006年11月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:FSI  晶圓清洗設備  ANTARES  奈米製程  過冷動力 

FSI International宣佈接獲一家亞洲領先晶圓代工廠商的後續訂單,續購多套ANTARES過冷動力(CyroKinetic)清洗設備。由於具備消除因線上直流參數測試造成汙染而導致生產良率下降的能力,這家晶圓代工廠商目前將ANTARES設備用於各種前段與後段製程的微粒去除作業,新訂單可為其65和90奈米技術更多的線上參數測試提供更大的製程清洗能力。

在製程進行中,當電晶體形成後即執行線上參數測試,可讓IC製造商確認元件參數是在規格範圍內。線上測試雖對製程控制很有幫助,但測試也可能引進汙染,導致晶片或整個晶圓毀損。FSI表示,ANTARES設備能消除測試汙染以避免這類風險,讓IC製造商執行線上測試而不必擔心晶片或晶圓損壞。此外該設備的液化氣體清洗能力還可提高測試頻率,協助IC製造商更嚴密監控進行中的生產作業而不影響良率,這對剛使用於生產線的新技術而言特別重要。

FSI指出,目前世界各地已有超過10家主要的晶片製造商正在使用ANTARES設備,以減少缺陷率並提高良率,其中有超過半數的客戶將ANTARES設備用於線上參數測試的清洗作業。  ANTARES是一套用於8/12吋晶圓的全自動單晶圓過冷動力設備,能夠去除奈米大小的微粒。過冷動力處理技術是一種全乾式的非反應性製程,它會利用高速低溫的Ar/N2液化氣體進行碰撞以去除微粒,進而在不損害晶圓表面的情形下減少缺陷率,就算對於銅金屬或孔隙性低介電係數(porous low-k)薄膜也有良好效果。

ANTARES設備的高效率乾式清洗解決方案能用於前段製程與後段製程的各種微粒去除應用,其AspectClean製程特別適合從前段製程閘極(FEOL gate)到導電區(contact)等對圖案敏感(pattern sensitive)的製程步驟;此外其N2Clean製程則可為後段製程的銅處理流程提供零風險的嵌刻結構清洗能力,最適合做為後銅化學機械研磨(post Cu CMP)、蝕刻中止層沉積(etch-stop deposition)、線上探測(in-line probe)和低介電係數導孔結構的清洗製程




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