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Fairchild推出高整合度IntelliMAX負載開關產品

上網時間: 2006年11月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IntelliMAX  負載開關  ESD 

快捷半導體公司(Fairchild)推出全新IntelliMAX負載開關系列FPF100x,它具有業界領先的封裝技術(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了迴轉率控制、ESD保護及負載放電功能)以及同級產品中最佳的低電壓工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006是專門設計來提高可攜式應用的熱性能和電氣性能,包括手機、數位相機、PDA、MP3播放器、周邊設備埠及熱插拔電源等。

在封裝方面,FPF1003採用佔位面積超小(1.0x1.5mm)的晶圓級晶片封裝(WL-CSP),其體積是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝型態能降低導通電阻RDS(on)來獲得更低的電壓降(5V情況下,為30毫歐)和更高的電流能力(2A),以實現出色的電氣性能和熱性能。FPF1005和FPF1006還提供採用業界標準的緊湊型(2mmx2mm)模塑無引腳封裝(MLP)的封裝選擇。

FPF100x系列整合了迴轉率控制功能,可將導通時的突波電流減至最少,以確保工作的可靠性。這些元件還具有內建ESD保護功能和驅動電路,能夠提高可靠性,並將所需的外部元件數目減到最少,從而降低系統成本。FPF1006元件還提供負載放電選項功能,可以讓寄生電容放電,進一步強化系統的可靠性。

此外,FPF100x元件利用快捷半導體的CMOS MOSFET製程技術,其額定工作電壓低至1.2V,而市場上一般元件則為1.8V。因此,即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中,這些IntelliMAX開關也能夠實現功率管理。

除了新推出的FPF100x系列之外,快捷半導體的IntelliMAX產品系列還為客戶提供業界最完整的“智慧”開關選擇,涵蓋從1.2到20V以及從50mA到2A的完整應用範圍。




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