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軟性電子潛力大 工研院積極推動相關技術研發

上網時間: 2006年11月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:軟性電子  工研院  軟性顯示器  電子紙  印刷式元件 

鎖定軟性電子技術發展前景,工研院(ITRI)與軟性電子產業推動聯盟於日前舉辦了一場「2006國際軟性電子與顯示技術研討會」,今年會議以「軟性電子與軟性顯示器」為主題,邀請歐、美、日、韓及台灣產、研、學界多位重量級人士參加,議題涵蓋印刷式軟性電子元件電路、軟性顯示器、電子紙技術發展。

除有包括來自友達(AUO)、飛利浦(Philips)、PolyIC及Xerox等著名公司的代表,德國Wolfgang Clemens,美國Robert Sprague與Gang Yu等軟性電子領域的知名學者,也在該場研討會中分享相關技術的最新進展。此外工研院整合內部平面顯示、電子電路、軟性構裝、化工材料等各領域專家,共同研討,期望利用目前半導體與顯示器產業的基礎,協助我國的電子產業保持競爭優勢,進而帶領基礎產業如塑化、材料、印刷、設備等產業轉型及提升附加價值。

現階段國際軟性電子的研發狀況,主要集中於軟性顯示器及有機電子元件的研究與開發應用。工研院電光所副所長詹益仁表示,軟性電子的核心技術目前皆屬萌芽期,但從各種分析顯示,未來5~10年,軟電產業將會達到相當的規模與成熟度。

工研院目前積極進行軟性電子元件與電路在塑膠基版之整合印製平台技術及衍生載具的開發,包含軟性電子元件(如軟性電晶體、軟性記憶體、印製天線)的整合式印製平台技術、連續式光電薄膜組裝製程,以及印製在塑膠基版之電子系統整合技術等關鍵元件設計與製程技術平台、關鍵材料開發等。企圖結合台灣在半導體與平面顯示器兩大產業所奠定的基礎與人才,協助產業界迅速掌握關鍵IP,將相關技術迅速商品化,搶得全球軟電市場先機。

今年的「國際軟性電子與顯示技術研討會」並針對有機/無機材料、印刷式元件與電路、印刷式智慧型標籤、軟性感測器、製程與設備、軟性太陽光電設備、軟性顯示器、電子紙等相關應用進行了探討。

工研院電光所軟性電子技術組侯維新組長指出,軟性電子的應用商機,諸如可撓式商品展示海報、智慧型電子標籤、捲軸式顯示螢幕、超薄型醫學診斷系統、RFID辨識系統、可攜式太陽能電池等,都可以作為切入性商品。從簡單的功能整合電路設計、元件、製程、封裝測試,進而系統組裝等,再配合連續式、低成本,甚至大面積的製作平台,期望突破現有矽晶圓及玻璃面板的技術瓶頸,創造另一波的新興產業。




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