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控制技術/MCU  

來看Wii裡面有什麼 視訊版拆解報告出爐

上網時間: 2006年11月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Wii  任天堂  SI  拆解分析  SOI 

市場研究公司Semiconductor Insights (SI)針對任天堂(Nintendo)的新款遊戲機Wii進行了拆解分析。SI技術行銷經理Gregory A. Quirk表示:「任天堂的Wii是“新一代”視訊遊戲平台的最新產品。它採用了三軸動作訊號處理技術,螢幕上的動作都非常逼真,給玩家帶來真正的互動遊戲體驗。」

SI表示,任天堂的Wii是第一個採用了90奈米處理器(IBM的Broadway)的設備。Broadway採用IBM的Power架構,專為任天堂而設計,並運用了絕緣層上覆矽(SOI)技術,提高了處理能力,同時將能量消耗降低了20%。

SI首席製程技術分析師Don Scansen表示:「任天堂採用了1T-SRAMeDRAM兩種技術。至於NEC和MoSys共同設計90奈米嵌入式DRAM,是否能使Wii具有足夠的本錢可以和微軟(Microsoft)與新力(Sony)的遊戲機競爭,我們拭目以待。」

SI正對Wii內部的各種零組件進行分析,包括IBM的Broadway處理器、ATI的Hollywood影像處理器、Broadcom具備藍牙功能的BCM2042無線感測器及其BCM4318 Wi-Fi收發器、Qimonda的HYB18HS1232 GDDR3繪圖RAM、三星(Samsung)的K9F4G08U0A 65奈米4G NAND快閃記憶體,以及Elpida的S1616AGTA 16M SDRAM。

(參考原文:Under the Hood: Inside the Nintendo Wii,有視訊檔案可看Wii逐步被拆解的過程)

(Patrick Mannion)




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