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Chipworks披露Xilinx 65奈米FPGA元件內部結構

上網時間: 2006年11月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Chipworks  Xilinx  Virtex-5  FPGA  Toshiba 

從事半導體晶片及微電子系統反向還原工程及分析的Chipworks近日宣佈,已針對Xilinx採用65奈米製程的XC5VLX50Virtex-5FPGA兩個元件樣本進行分析。其中一款元件由日本東芝(Toshiba)製造;而另一款元件則由台灣的聯電(UMC)製造,也是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工夥伴。

Chipworks現已開始接受客戶訂購有關結構分析報告,Xilinx/UMC (SAR-0612-801)及Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。該公司也開始了DC電晶體特性檢測,比較結構對效能的影響,為先進節點競爭的重要資訊。

兩款元件都有12層金屬層(11層銅與1層鋁),並以12吋晶圓製造。此外,兩款元件都在NMOS電晶體上運用tensile nitride strain技術進行生產。但Chipworks的分析結果顯示,兩者在金屬化(metallization)與電介質(dielectric)結構上有相當大的差異。其他差異已詳列於Chipworks針對這次分析所出版的報告。當這些元件已投入量產,相信有關差異對Virtex-5在效能、成本或功耗上的影響將值得關注。

Chipworks的分析報告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比以往版本減少45%成本的各項結構與製程元素。Chipworks的客戶能利用這些資訊從同業身上學習,進而改進其設計,並加速產品上市時間。




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