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中國晶圓代工業者想擴產卻缺錢?

上網時間: 2006年11月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中國晶圓製造業者  晶圓廠  產能擴充  市場分析  中芯 

市場研究機構Strategic Marketing Associates (SMA)的資深分析師Chris Dieseldorff日前表示,中國有多家主要晶片製造商,又開始規劃新一輪的晶圓廠建設,不過資金來源成為一大問題。

SMA指出,中國晶片製造業者最近紛紛表示,只要獲得足夠的資金,他們就會立即積極投入產能擴充計畫。但該機構也透露,現在包括宏力(Grace)、和艦(He Jian)、華虹(Hua Hong)甚至中芯國際(SMIC)都在為資金來源頭疼。

剛從上海考察歸來的Dieseldorff表示:「整體來看,中芯國際的擴產狀況表現最好,但是由於在武漢和成都新建晶圓廠的計畫都缺乏政府支援,中芯國際的擴建規模將大幅減少。」除武漢和成都外,中芯國際還計劃在2007年擴充其位於北京的300mm晶圓廠產能。

Dieseldorff也透露,宏力半導體已經開始第二座200mm晶圓廠的設備安裝:「該公司也為300mm生產線預留了空間,但是尚不清楚何時可以籌得建設資金。」中國另一家晶圓代工廠和艦也可能在2007年開始建設300mm晶圓廠,但Dieseldorff表示:「在此之前,和艦需要首先成功完成上市融資,他們希望能在2007年初達到這一目標。」

而據了解,華虹半導體也可能嘗試安裝300mm晶圓生產線。除資金問題外,華虹集團旗下兩家晶圓廠,華虹半導體和華虹NEC,還面臨著誰能擁有上海無塵室使用權的問題,這還需要中國政府部門進行協調。

Dieseldorff並指出:「對於那些沒有產能擴充計畫,僅僅保持目前技術水準的公司來說就沒有這些煩惱,諸如上海先進半導體(ASMC)、華潤上華(CSMC)和首鋼日電(Shougang-NEC)。」

對此業界還存在其他不同觀點。國際半導體設備暨材料組織(SEMI0表示,中國半導體設備資本支出在2006年將有很大成長,但是2007年設備支出預計成長平緩。SEMI預計,中國整體晶圓設備支出將從2005年的10億美元增加到2006年的20.3億美元。2007年預計設備支出為20.5億美元,2008年成長到25.6億美元。

(參考原文:China's IC makers eye new fabs)

(Mark LaPedus)




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