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中國晶圓產業趨緩 華虹延後12吋新廠計畫

上網時間: 2006年12月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:華虹NEC  IDM  晶圓廠  300mm  200mm 

中國晶圓代工廠華虹NEC (Hua Hong)表示,該公司旗下的一家關係企業擱置了在上海興建300mm晶圓廠的計劃,轉而考慮興建一座200mm晶圓廠。該公司沒有披露關於該計畫改變的詳情,一位發言人只是承認將增加一條200mm晶圓生產線,而華虹集團不會立即朝IDM的目標邁進。

過去一直有傳言指出華虹延後訂購300mm晶圓生產設備。該公司最初計劃在年底前建設一條月產能為3,000~5,000片晶圓的生產線。該座300mm晶圓廠是讓華虹集團轉型為一家國際IDM業者計話的一部份;這是華虹現任執行長、曾任美國應用材料(Applied Materials)全球副總裁王寧國(David Wang)為該公司訂定的目標。

一位中國半導體產業協會(China Semiconductor Industry Association)的主管Zhu Yiwei表示,缺乏資金是華虹轉向建立200mm生產線的主要原因:「但中國政府仍然希望促成幾家像東芝(Toshiba)和日立(Hitachi)這樣的大型IDM業者誕生,華虹是其中之一。」

華虹NEC的發言人也沒有透露該公司200mm晶圓廠的建廠時間表;該廠將屬於華虹關係企業Hua Hong Semiconductor International所有。根據該公司的簡介資料,上海華虹NEC是中國官方企業華虹集團與日本NEC合資建立的晶圓廠,目前擁有一座8吋晶圓廠以及0.35~0.18微米製程技術。

據信王寧國已經獲得中國政府所提供的4~5億美元建廠資金,並正尋找一家夥伴來合作經營其大型晶圓廠。市場研究機構Piper Jaffray的分析師Bill Lu並曾在三月份時表示,這個技術夥伴可能是意法半導體(ST)。

中國目前有一座運轉中的300mm晶圓廠,位於北京、由中芯國際(SMIC)所經營;中芯國際正在上海興建另一家300mm生產線。此外Hynix Semiconductor和意法半導體的一家合資企業,正在無錫興建另一座300mm晶圓廠,預計明年開始生產。

華虹NEC的計畫變更,僅是中國期望快速拓展其300mm晶圓生產計畫中的一個小挫敗而已。目前除了中芯與Hynix-ST,在中國沒有其他公司目前正在興建300mm晶圓廠。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所發表的一份預測,到2008年底,中國會有至少5座300mm晶圓廠,相關設備佔整體新設備銷售額中70%以上。

而產業分析師Bill McCLean則在八月份發表的一份報告中指出,在經歷2002年至2004年的爆炸性成長之後,中國的晶圓廠市場佔有率在今年僅會由12.4%微幅成長至12.6%。McCLean指出,成長趨緩代表產業由初創走向成熟。而雖然中國晶圓代工產業的發展速度將會放慢,但當地一些分析師仍然看好中國晶圓廠的發展態勢,並預測英特爾(Intel)不久之後也將宣佈一個建廠計畫。

(參考原文:Hua Hong shelves 300-mm wafer plans)

(Mike Clendenin)




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