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CEVA授權K-micro使用3.0Gbps SCSI實體層技術

上網時間: 2006年12月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:川崎  CEVA  DSP  SCSI  企業儲存 

川崎微電子(K-micro)與專門為半導體產業提供DSP核心、多媒體及儲存平台矽智財(SIP)的CEVA宣佈,K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps序列連接SCSI (SAS)實體層(PHY)技術,以便將其創新的Topaz子系統延伸到企業儲存應用領域中,並為客戶提供相關的技術,利用ASIC來滿足不斷成長的SAS市場需求。

K-micro的Topaz子系統基本上是一顆系統單晶片(SoC),包含處理器、加密引擎、內部匯流排和各式各樣的介面。客戶若是要為應用設計一款SoC,只需將自己專有的邏輯電路添加到計算子系統內即可,簡化了工程並且加速了產品上市的腳步。K-micro的目標是繼續針對不同的應用設計新的Topaz版本。

在目前市場上所有的SAS PHY解決方案中,CEVA的序列連接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一,加上其晶片面積小的優勢,現已成為一款有效的解決方案,可用於啟動(Initiator)模式或目標(Target)模式中。對於多埠應用,它可透過簡單的複製來建立擁有4個、8個或更多通道的解決方案。當與CEVA自有的協議層相結合時,將可發揮CEVA的SAS IP作為高成本效益方案的優點,為ASIC設計開發完全相容及經矽晶片驗證過的SAS解決方案。

K-micro獲授權使用CEVA的3.0Gbps串列連接SCSI PHY突顯了兩家公司成功的合作關係。在2004年,K-micro獲授權可以在其130nm ASIC IP組合中採用CEVA的1.5Gbps SATA,並進入全面量產。2005年,K-micro將CEVA的90nm 3Gbps SATA PHY和協議層引進到自己的IP組合中。先前,K-micro又獲授權將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台整合到其ASIC產品中。




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