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聯電與Integrand Software合作強化RFCMOS設計功能

上網時間: 2006年12月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:聯電  Integrand Software  RFCMOS  MOM  OCF 

聯華電子(UMC)與電子設計自動化軟體公司Integrand Software共同宣佈,兩家公司持續強化進行中的合作,為使用90奈米與0.13微米製程的射頻/混合信號IC設計公司,提供新的進展與更佳的功能。

在創造Metal-Oxide-Metal (MOM)電容器與電感器的可定標模式上,採用了Integrand的EMX與EMX-Continuum工具。這些可定標模式連結Optimum Capacitor Finder (OCF)與Optimum Inductor Finder (OIF),都屬於聯電晶圓專工設計套件(FDK)的一部份。

模型準確度已經通過驗證,只在感應係數與電流容量測量的幾個百分比之內,更敏感的參數如品質因數(Q),也已通過驗證。此外在聯電FDK中也已建立了介面,可以直接存取EMX模擬引擎。這不僅提供了設計公司從聯電設計單元資料庫中,在實際電路環境(被其他元件與互連系統包圍)下模擬元件的能力,也讓設計公司使用聯華電子通過驗證的製程技術檔案與Intergrand公司的EMX,來自行展現其客製化的設計。

此外,EMX中新的DFM分析能力,讓設計公司得以研究製程變異的不同影響與參數良率的最大值。

Integrand的OCF是一個以GUI為基礎的合成工具,目前已經應用在FDK中,讓聯電的客戶能獲得他們需要的感應係數,並且在品質因素和面積間取得最好的平衡。這些模型非常準確,並且通過矽晶圓測量的驗證。這些模型同時也包含無作用填充與基板耦合作用。

與OIF類似,OCF與FDK的整合能提供逆向注解,以驅動聯電的Schematic Driven Layout。此外,Spice模式參數成幾何級數增加,能讓電子設計自動化工具--佈局寄生擷取(LPE)工具自GDS資料庫擷取post-layout模擬的模式參數。

「於我們研究室進行的實驗,顯示這項工具在不同的設計空間上的準確度,」聯電系統架構設計支援部門的設計工具支援與DFM副總葉隆慶表示:「在FDK中OIF與OCF的整合,結合經過驗證的可定標元件模式,提供獨特的解決方案,讓我們的客戶可以在很短的時間之內,直接合成例如電感器與電容器等理想的被動元件。我們客戶的電路板設計與執行效率,都將因此獲得提升,也會加速他們產品上市的時程。」




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