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處理器/DSP  

新一代3D晶片技術可增強IC訊號處理能力

上網時間: 2007年01月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3D晶片  訊號處理  焦點平面陣列探測器  CMOS製程  感測器 

RTI International研究人員開發出一種平台技術,用於將多層矽(multiple layers of silicon)整合在3D IC內。新技術是以高性能紅外線焦點平面陣列檢探測器(infrared focal plane array detectors)為基礎,號稱可大幅增強感測器和致動器(actuator)元件的訊號處理能力。

RTI International的研究人員是在國際電子元件大會上(IEDM)發表以上成果。這種高密度3D整合技術採用後端電路先行的方法,相容標準CMOS IC晶圓。透過這種方法,矽晶片層堆疊和垂直內連所採用的所有製程,都可在低於200℃的溫度下進行。

此外單個元件層的接合,可採用晶片對晶片、或是晶片對晶圓的配置來完成,以確保製程中皆為已知良好裸晶(known-good die)。不同層的IC則是透過3D互連(蝕刻過的絕緣和金屬化穿孔)進行通訊。

該技術潛在應用包括高性能焦點平面探測器陣列。測試晶片顯示,3D 256×256陣列達到了97.5%的工作水準。這顯示3D互連能傳遞光子來響應探測器像素,且提供高互通性與低雜訊。

(參考原文:3-D chips show signal promise)

(Nicolas Mokhoff)




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