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紓解竹科用地不足窘境 銅鑼園區動土

上網時間: 2007年02月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:科學園區  竹科  SiP  銅鑼 

由於今年全球景氣快速復甦,加上新竹科學園區目前土地已經不敷使用,候補入區家數已經累積到40多家,為解決國內高科技產業用地不足問題,國科會與科學園區管理局因此加速銅鑼科學園區的開發,以滿足廠商的需求。該園區並已於日前舉行開工動土典禮。

銅鑼園區位於竹科與中科之中間,為竹科的衛星園區,具有地理及交通上的優勢,園區面積大約350公頃,該基地目前已完成環評、土地徵收作業、水土保持計畫及山坡地雜項執照審查等準備工作,依開發計畫未來園區將分三階段辦理開發,第一階段開發包括主要道路及園區事業用地開發,預定97年底完成之整地及公共設施可提供廠商同步建廠使用,目前為先行辦理水土保持、施工道路及施工圍籬等基礎工程。

該園區目前已完成南側聯外道路,地方所期待已久之銅鑼交流道新設申請,則在縣府及相關單位努力之下,亦已於去年12月通過審查,後續之細部設計、用地徵收及發包施工,據了解交通部及國道高速公路局正積極辦理中,完工後對銅鑼地區民眾及銅鑼園區客貨進出中山高速公路將更為便捷。

台灣目前已為全球12吋廠最密集地區,晶圓製造產能占全球1/3,該園區計畫將引進高附加價值之先進封測SiP (System in Package)產業專區,以強化台灣半導體產業群聚效應及競爭力。並引進軍民雙用產業,以導引協助傳統產業升級與轉型,預期將台灣製造業轉型為立足亞太的重要基元。因此,銅鑼園區未來的前景相當看好,預估開發後可提供100家廠商進駐及2萬就業服務人口。

此外在該園區內亦計劃將「臺灣歷史文化風貌保存計畫」中的「客家文化中心苗栗園區」納入。該鄉土文化進駐科學園區之創舉,預期應能與科技緊密結合,提供園區工作人員休閒空間,將有助益園區產業之發展,文化園區計畫預定於97年3月動土興闢,客委會並已委託辦理進駐園區申請、土地租用、工程規劃設計等相關事項,科管局表示將協助加速辦理。




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