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TI第三代低成本GSM手機單晶片平台問世

上網時間: 2007年02月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:GSM手機平台  低階手機  低成本手機  LoCosto  TCS2305 

德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求,在3GSM全球大會(3GSM World Congress)記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案,提供更豐富的功能和更強大的效能,包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能(例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)。相較於現有產品,LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料。

LoCosto ULC單晶片平台是TI LoCosto解決方案系列的延伸,LoCosto系列現已開始量產。LoCosto ULC代表TI先進與高整合DRP?單晶片技術的最新成果,這種創新的無線晶片設計方法將射頻收發器、類比編碼解碼器和數位基頻融為一體。這項技術將大幅減少電路板面積與系統成本,並可有效延長電池壽命。

TI最新的LoCosto ULC產品TCS2305和TCS2315是業界首批65奈米單晶片GSM和GPRS手機元件,預計2007上半年推出樣品晶片。

TI表示,高成長新興經濟體的手機用戶越來越多,而入門機種已經無法充分滿足消費者的需求。TI將繼續透過LoCosto改變市場面貌,使外形精巧的超低成本手機也能提供更多的功能。TI透過DRP單晶片技術、以及65奈米製程的LoCosto平台,持續整合系統功能並降低成本,進而滿足消費者對低成本手機的需求。

相較於現有LoCosto產品,TCS2305和TCS2315解決方案可延長60%的待機時間和30%的通話時間,大幅改善手機電池壽命。這在電力供應基礎設施不完善的郊區是很重要的要求。這套解決方案還提供2倍音量、同時支援全雙工語音通話,減少語音間斷現象,兩者都是在吵雜環境下使用手機的必備功能。

此外,LoCosto ULC將提供不需外接SRAM的彩色螢幕、並支援更多先進的功能,帶給消費者獨一無二的手機使用經驗,這些功能包括MP3和弦鈴聲與MP3音樂播放;FM立體收音;相機;讓手機充電更簡單方便的USB電源;更精巧時髦的外形;以及透過TI M-Shield先進硬體與軟體安全架構提供的手機安全功能,確保發行商的版權內容和電信公司的加值服務投資獲得最大保障。

TI表示,截至目前為止,已有15家客戶採用LoCosto平台,這些客戶推出的12款手機共銷售超過1,000萬支,預計2007年還有超過50款內建LoCosto平台的手機設計開始量產。LoCosto ULC單晶片平台是建立在TCS2300晶片組和LoCosto的既有基礎上,第一代和第二代的超低成本手機元件也是GSM協會(GSM Association)為其新興市場手機計劃選擇的產品。

TI新推出的LoCosto ULC產品將帶動超低成本手機市場的另一波成長,該市場的手機銷售量預計在2011會超過3.3億支(資料來源:ABI Research,2007年1月)。LoCosto ULC產品將於2007上半年提供樣品,預計2008年量產。




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