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張忠謀:專業晶圓代工產業面臨兩大挑戰

上網時間: 2007年02月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  IC設計  ISSCC  張忠謀  專題演說 

晶圓代工大廠台積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007 ISSCC (The International Solid-State Circuits Conference)大會上,以「專業積體電路製造服務業的未來:二十一世紀的挑戰」為題發表演說,提出目前專業晶圓代工產業若要持續成長,必須克服的兩項挑戰。

張忠謀表示,專業積體電路製造服務(晶圓代工)產業隨著台積電在1987年創立而產生。目前,全球有20%的晶圓產出來自專業晶圓代工,較此一產業創立之初大幅增加;此一產業也已經成為全球半導體供應鍊中不可缺少的一環。他認為該產業重要性將會與日俱增。因此檢視可能阻礙此一產業成長的潛在原因是非常重要的。

張忠謀指出,專業積體電路製造服務產業如果要持續成長,必須克服兩項重大的挑戰:首先最大的挑戰是如何繼續成長。由於全球整體半導體市場的營業額成長率自2000年起開始趨緩,預期未來專業積體電路製造服務產業要維持過去高度成長的情況會越來越困難。在2000年前,全球整體半導體市場的平均成長率為16%,但是預計在2000年至2010年這個期間,全球整體半導體市場的平均成長率將減緩至6%。

同時,全球互補式金氧半導體(CMOS)邏輯製程市場仰賴專業積體電路製造服務的比例不可能無止盡的成長,未來終將面臨達到飽和的狀況。

張忠謀進一步表示,第二個挑戰是如何保持獲利。由於過去專業積體電路製造服務產業的成長吸引了相當多的公司積極投入此一行業,彼此的競爭造成專業積體電路製造服務成為商品化的產品,也就是這些公司提供了表面上相似(實質上相異)的服務,彼此之間唯一能夠競爭的就是價格。

他認為晶圓代工產業必須採取下列兩個策略來因應上述的挑戰。第一個是積極進入新的IC應用市場:由於IC製程技術不斷進步、成本因此下降、功能因此提升,也促使了新的IC應用市場的產生。第二個是提供更多樣的製程技術,進入其他尚未使用專業晶圓代工服務的半導體市場。也就是說,除了CMOS邏輯製程之外,晶圓代工服務公司也能夠提供記憶體、類比積體電路、高效能邏輯積體電路或影像感測元件等製程技術。

張忠謀並指出,晶圓代工服務產業必須採取有效的策略來避免此一產業被商品化的情形。其中最重要的策略之一,是與每一個客戶建立更深厚、全面的合作關係。

此一新的整合關係模式和舊有的客戶關係不同,IC設計和製程開發在產品開發的初期階段就同步進行;此一合作關係的成功,需要IC設計人員和晶圓代工廠團隊更密切的資訊交流,以及設計和製程的最佳化以滿足產品規格。此一合作關係能夠提供其客戶重要的競爭優勢,達到其生產成本、產品效能以及產品上市時程的目標。




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