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光纖應用快速崛起 Finisar領導者思考通訊產業未來之路

上網時間: 2007年03月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:XFP  FDDI  光纖分散式資料介面  LRM  單模光纖 

成立於1989年的Finisar公司是少數幾家在歷經2001年的電信產業大蕭條後,仍維持穩健經營的光學元件公司之一。當時的產業衰退使得許多資金充裕的新創公司從此銷聲匿跡,甚至像朗訊(Lucent)和北電(Nortel)等產業巨擘也紛紛終止公司內部的光電業務。

近日,在接受《EE Times》的採訪時,Finisar公司董事會主席兼CEO Jerry Rawls,對單模光纖在資料中心應用的崛起、光纖通道在儲存區域網路(SAN)中的壽命,以及乙太網路從10Gb到100Gb的轉變是否過度、速度是否太快等問題逐一進行剖析。

英特爾和美國加州大學聖塔巴巴拉分校(UC-Santa Barbara)不久前曾宣佈在矽晶片中混合磷化銦(InP)光源的作法,同時,英特爾預言這種InP和矽的混合物將催生首款實用型矽晶雷射器。您對此聲明及所掀起的媒體熱潮有何看法?

Rawls:毫無疑問,這是製造業中一項十分有趣的突破性發展。但是,當我看到這則報導時,首先映入我腦海中的,卻是惠普(HP)公司的氣泡式交換器(bubble switch)。

你還記得嗎?惠普公司曾在鼎盛時期推出了一款光學交換器,其靈感來自於惠普既有的氣泡式噴墨印表機工作原理。這款新元件推出後所引發的分析師及媒體關注程度簡直令人難以置信,但是,時至今日,它又留下些什麼呢?

相較於電信產業,目前資料中心對光纖產業可能更為重要,但卻很難釐清公司的資料中心應該採用單模光纖,或是仍可使用光纖分散式資料介面(FDDI)傳統設備的新型IEEE長距離多模(LRM)標準?目前,有些供應商也正推動採用新式10GBase-T標準的雙絞線銅纜網路。您認為哪一種類型在企業資料中心最有發展前景?

Rawls:短期來看,LRM標準是最佳方式。因為它能讓企業管理人員利用既有的光纖設備,而OEM廠商也可以藉助元件供應商的幫助,實現從上一代Xenpak向XFP的轉變。今後,我們將會看到採用LX-4標準的Xenpak(具備4條速率為3Gbps的通道)向單通道LRM標準轉變。

[編按:LRM採用4個雷射器和粗式波分多工(CWDM)實現10Gb的連接。它採用像Xenpak的較大型模組,而單雷射LRM則可使用類似XFP之類的較小模組。雖然LRM本身的每埠成本比LX-4低,但LRM必須採用高性能雷射器和專用的電色散補償晶片。]

XFP模組曾被認為是理想的10Gb光纖收發器,思科曾在XFP上下過功夫,但後來卻又好像放棄了,其他小型OEM廠商是否也應追隨思科的步伐?

Rawls:思科很難有其它選擇。思科之所以放棄XFP,主要問題在於其Catalyst企業交換器部門已經認定該模組無法符合其要求,尤其是在多模情況下要獲得300公尺的傳輸距離方面。然而,在此同時,思科的路由器部門一直在研究XFP,許多其他的電信設備製造商(TEM)也將XFP視為實現可插拔光學元件的一種途徑。我們認為XFP是一項很不錯的技術,而且它已經幫助我們公司將業務發展到都會區域應用領域。

光纖通道的支持者一直在推動將SFP+小型可插拔封裝作為10Gb的最佳選擇,特別是因為分散式補償晶片應該置放於模組外部的情況下。您對此有何看法?

Rawls:SFP+有潛力成就一個極大的市場,因為這種封裝很小,但卻能實現很高的埠密度,我們在T11標準工作組中也積極推動SFP+標準。現在的問題不是埠的最終成本,而是10Gb乙太網路晶片以及光學元件的成本。增加10Gb連接是一個為網路加值的好辦法,而SFP+則為提高整個系統的價值提供了一種途徑。

您認為10GBase-T標準如何在企業網路中發展?它的競爭力或利基點為何?

Rawls:目前看來,10GBase-T的適用範圍相當有限,因為DSP解決方案的成本過高、功耗過大,而且需要新的連線類型(例如6a類纜線)才能在銅纜上實現10Gb。我認為未來可能見到比較有趣的現象是結合了多模和單模光纖。其實從FDDI開始盛行,我們的資料中心配線就幾乎全部採用了多模光纖。正是傳統的多模光纖催生了LX-4等標準。

然而,總有一天,資料中心將不得不開始採用單模光纖,因為單模光纖的頻寬幾乎沒有限制,你可以使用多個波長。而在採用多模光纖時,由於可用的波長數目有限,傳輸速度便因而受限。隨著資料中心邁入下一個十年,屆時將會出現40Gb和100Gb的連接,我想那時就會有越來越多的資料中心採用單模光纖的高速骨幹網路進行連接。

根據我們最近發佈的一項調查顯示,光纖通道(Fibre Channel)即將為網際網路協議(Internet Protocol)所取代。這樣的趨勢對Finisar在光纖通道營收方面有何顯著影響呢?

Rawls:其實,這個問題應該站在客戶的立場來看。我們的客戶建立了交換器、儲存陣列、伺服器與主匯流排配適器,而我們只不過是因應客戶的需求。就客戶的觀點看來,模組轉變的特性與確保光纖通道的傳輸、建立儲存區域網路(SAN)的可信度與支援他們的基礎架構才是最重要的。他們都預期在較大的儲存區域網路中,採用光纖通道才具有絕對的安全穩定性。

那麼,就Finisar公司的先進光學元件(AOC)部門來看,該部門前身是Honeywell的VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)業務,在近日頗多VCSEL廠商合併消息傳出之際,AOC部門今後將如何發展?

Rawls:去年第三季,AOC的出貨量達到歷史最高點,甚至在AOC還隸屬於Honeywell旗下時也未曾達到過這個數字,VCSEL業務的受歡迎度由此可見一斑。我們還為第5千萬個VCSEL產品的出廠舉行了慶祝儀式,對我們而言,這象徵著一個里程碑。

過去曾由Honeywell製造,現為AOC部門的VCSEL產品儼然已成為業界的可靠性標準。這些產品的失效率(FIT)之低非常驚人,應該還不到10。也就是說,出貨量達百萬以上計的元件都具有非常高的可靠性。我想這些元件相當適合用在10Gb及以下所有的傳輸速度。

然而,現在的問題是當網路速度超過10Gb後,VCSEL將何去何從?我現在還無法給你答案,但是不要著急,也許一年之內答案就可揭曉。

您認為從10Gb乙太網路直接跳到100Gb合適嗎?我們是不是應該考慮先過渡到40或80Gb呢?

Rawls:客戶需要什麼,我們就提供什麼,無論是100Gb還是40Gb都一樣。但我可以告訴你,從10跳到100就像是在攀登一座陡峭的懸崖。

這兩者是完全不同的,而且業界在10Gb領域所遭遇的困難,使這個產業在實現10Gb連接上比預計的時間遲了近2年。1Gb到10Gb之間的差異有9Gb,雖然業界已經克服了這項挑戰,但它仍是一座難以攀越的陡坡。而今,10Gb與100Gb雖然也是10倍的關係,但相形之下所需跨越的鴻溝更深且廣。毫無疑問,我們面對的是一個更艱鉅的障礙。

目前我們的客戶中,有些表示下一代系統將採用40Gb,但是也有一些表示準備直接轉向100Gb。不過,他們還不清楚實現這兩種規格的成本區別,也沒有規劃具體時間表。

在10Gb市場上,收發器封裝類型過多是件很讓人頭疼的事。速度提高後這種情況會有所改善嗎?

Rawls:我不認為未來這種情況會有什麼變化。從過去的經驗中,我們可以學習到一些;問題就出在大家總是在光纖必須採用串列還是平行介面之間舉棋不定。

最早定義的是Xaui(X-Gb附加單元介面),這是一種連接到主系統的4位元介面。一旦該介面定義後,將所有IC放置到一個並未完全整合的封裝中,Xenpak便是當時人們所能想到的最好辦法。

隨著晶片整合度日益增高,封裝尺寸更為減少,電路就變得更複雜化,這使模組外形可以朝向更小的方向發展。

XFP一直是4位元平行介面的另一種選擇。理論上,它的成本更低且更容易實現。但XFP的缺點是多模光纖上傳輸距離無法達到思科所要求的300公尺。

我想,將來我們終究還是會遵循這種模式發展:先設計出一個產品,然後為了滿足客戶對更高速度、更低成本、降低功耗和外形尺寸的要求,再對產品進行相關改良。

Jerry Rawls

Finisar公司董事會主席、總裁兼CEO

簡介:

現任Finisar公司董事會主席主席、總裁兼CEO

Finisar公司共同創辦人

曾任Raychem公司產品行銷經理、全美業務經理、航空產品部門總經理與互連系統部總經理

曾獲美國普渡大學榮譽博士、‘Beta Gamma Sigma企業家’等殊榮

美國德州理工大學機械工程學士(BSME)、美國普渡大學Krannert管理研究所產業管理碩士。

作者:衛玲





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