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SYNOVA宣佈新策略 開放微水刀鐳射技術授權

上網時間: 2007年03月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:微水刀鐳射  Laser MicroJet  開放授權  半導體製程  晶圓切割 

微水刀鐳射科技創始者和專利業者SYNOVA,發表一項新的策略經營模式,宣佈開放嚴選合作夥伴授權其專利微水刀鐳射技術(Laser MicroJet Technology)。

在未來,除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀鐳射產品服務之外,各領域之設備製造商也能將Synova的微水刀鐳射模組整合至本身的工具設備之中,同時終端使用者亦能將這些模組直接整合到其生產線。

SYNOVA表示,此項創新授權模式將開創一個全新的策略通路夥伴網絡,協助廠商拓展新的營收來源,同時鞏固Synova技術於全球新市場與應用的地位。該項創舉也將能夠立刻增加產品產量、服務及銷量,使公司能更專注於半導體、平面顯示器、太陽能、醫學器材及汽車工業等核心產業之客戶服務。

在新模式下,Synova將提供微水刀鐳射模組的非獨家技術授權,包括一個雷射頭、雷射光源及水泵,能同時整合至終端使用者與設備製造商的系統中。在終端使用者授權協議的規範下,不必再支付額外的權利金來使用模組。設備製造商也可簽訂以權利金為基準的前置授權協議,以這種模式來使用模組。

為鼓勵長期合作,授權協議亦涵蓋技術與知識的轉移服務。Synova的代表將與授權客戶密切合作,確保微水刀鐳射有效的整合,並協助終端客戶維持最佳化的製程彈性。

Synova的微水刀鐳射技術結合雷射光束與水刀技術,號稱具備高彈性與易調整製程,能配合各種應用的需求。此項技術主要的目標應用包括半導體晶圓切割與邊緣研磨、平面顯示器中有機發光二極體(OLED)光罩切割、噴墨印表機噴墨頭打孔、高硬度材料切割(如多晶鑽石、立方氮化硼)等眾多應用。

除了持續開拓這些核心市場外,Synova亦積極加入光電、太陽能電池及醫療儀器等先進領域。此外該公司正開放其技術給各個研發機構與大學使用,藉此促進各項應用的發展。

Synova現正與數家業界領導廠商洽談,透過這些業者所建立的版圖,以及對微水刀鐳射主要市場所累積的知識,將協助終端使用者實現更多加值服務。Synova計劃在今年陸續發表這些授權結盟消息。

新經營模式是Synova搶進新市場的最新策略,該公司並將於近期啟用座落於美國加州Fremont、麻州波士頓、日本京都及南韓漢城等地的微加工中心(MMCs),用來展示、測試及開發各種新應用。Synova目前已在全球客戶端設置超過60個以上的完全上線運作系統。




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